【新材料在线/李慧珍】中国已经成为全球电子产品制造大国。相关统计数据显示，目前我国手机、彩电、计算机的出货量已占到全球一半以上，其中手机行业增长最多。
当下3C电子产品呈现出更加便携化、小型化、超薄化、个性化的趋势，同时更加关注环保、健康等特性。3C电子产品在获得快速发展的同时，也给上游材料厂商带来了新的机遇和挑战。
在电子连接材料及高分子材料领域已深耕30多年的亿铖达工业有限公司（以下简称“亿铖达工业”）敏锐的察觉到了这一点，并在技术方面加大投入，相应推出了更多适应轻薄电子产品的应用材料，比较有代表性的产品如“水性聚氨酯三防漆”，该产品属于国内首创、居于行业领先水平。
亿铖达工业有限公司生产基地
诞生于1985年的亿铖达工业有限公司在业界可谓是经验丰富的“前辈”，其一直专注于电子连接材料和化学高分子材料的研发、生产、销售。目前亿铖达工业已经形成锡膏，锡线，锡条，助焊剂，清洗剂，胶粘剂六大产品体系，其中胶粘剂产品又包含了电子防腐、结构粘接、密封固定、导热与导电材料四个产品系列。
亿铖达工业产品
亿铖达工业近年来业务始终保持平稳、持续发展的态势，销售额与出货量均居国内同行业前茅。
亿铖达工业有限公司总部位于中国创新之城深圳，现有华东和华南两大生产基地，并在香港 、天津、厦门、成都、南京、杭州等地设有多家分公司和子公司。从下面一组数据中我们可以窥探到亿铖达工业的实力：其参与起草了6项中国国家标准，获得了35项国家发明专利，获得了ROHS认证、UL认证、REACH认证，通过了5大管理体系认证。
雄厚的研发及生产实力使得亿铖达工业拥有非常广阔的行业空间。亿铖达工业项目总监张磊在接受新材料在线专访时表示,亿铖达工业的产品可以广泛应用在汽车、家电、3C电子、工控、光伏、军工、船舶等行业。
亿铖达工业项目总监张磊
其中，3C行业是亿铖达工业极为重视的应用行业之一。 “目前我们在3C行业的客户和厂家主要有苹果、三星、oppo、HP、sony、华为、富士康、微软、佳能等，随着时间的推移我们的客户群正逐步扩大。”张磊表示。
一直以来亿铖达工业始终紧跟3C产品发展步伐，不断加大研发力度，持续推出创新型产品。例如：为了有效应对Intel新一代芯片结构的变更而带来的低温锡膏需求，亿铖达工业推出了锡铋银合金成分的低温锡膏；此外，随着SMT贴装元器件进一步小型化，亿铖达工业则相应推出了纳米锡膏，有效满足更小尺寸元器件的焊接工艺；而在高分子方面亿铖达工业则推出了软板防护与固定，笔记本电池控制板防护，指纹模组以及手机、电脑主板防护的新型环保防护产品——“水性聚氨酯三防漆”。
“厂商们通过增强设计感让手机等电子产品成为艺术品，而我们则可以被喻为‘装裱师’，将这份艺术品长期保存下来”张磊表示。
3C电子材料具有产品更新换代快、品种多、子行业多、专业跨度大、技术门槛高等特点。在张磊看来，3C电子材料的特性也是3C产品特点所决定的，作为知名的材料厂商，亿铖达工业紧密的与设计、工艺等产业链环节结合在一起，始终保持对新理念的敏感度。
“随着目前智能可穿戴设备、手机等3C产品朝着小型化、轻薄化趋势发展，对防腐材料也提出了新的要求。”张磊表示，亿铖达工业的电子防腐材料在柔性印刷线路板、锂电池保护板、指纹模组、主板、电源板等方面均有不俗的表现。
为提高设备的可靠性，SMT后端通常使用三防工艺（Conformal Coating），刷涂或喷涂三防漆，形成一层致密的保护膜，来防止外部环境（潮湿、盐雾、灰尘及腐蚀性气体）对线路板的腐蚀。
据悉，在电子防腐领域，可以分为薄层涂敷、厚层涂敷和灌封三种，防腐能力也是从低到高；“对于3C产品来讲，产品越来越薄，集成度越来越高，所以我们认为，相比于其他领域，薄层涂敷会更适用于3C电子领域。”张磊介绍。
基于对市场的快速响应，亿铖达工业于今年成功研发出了更环保更安全性能更加卓越的“水性聚氨酯三防漆”产品。
“水性聚氨酯三防漆”产品
张磊介绍，亿铖达工业“水性聚氨酯三防漆”以水作为稀释剂，不含有机溶剂，具有健康环保、无毒无味不含VOCS、无刺激性气味、不易燃易爆的特点，可明显改善车间作业环境。“随着国家新环保政策的实施和企业环保意识的不断提升，溶剂型涂覆材料的使用限制将越来越严格，未来水性三防涂覆材料的市场份额将加速增长，逐步取代溶剂型三防涂覆材料，这是电子PCB防腐发展的必然趋势”。
除不断加快与外界合作外，亿铖达工业有限公司在市场推广和品牌营销方面积极实施 “互联网＋实业”的发展模式。
张磊表示,未来，亿铖达工业将不断扩大产能和优化产品结构，在继续稳固和加强线下渠道及客户的同时积极开拓和利用线上资源，另外还将持续加大投入对新产品的研发，以期能为广大客户提供更多性能优异的产品和解决方案。
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