Metal mes流程示意
（1）评估阶段
提供给IC《 Metal Mesh Design Rule 》
向客户索要《Metal mesh立项需求表》中的信息及物料
按照《Metal mesh开案需求RD协助项目》给出Layout
选定网格
（2）现有moire判定操作规范：
小距离观察，距离30cm，左右角度45°，上下角度30°
大距离观察，距离60cm，左右角度45°，上下角度30°
（3）确认开案
开案导入会，会签《Metal mesh check list-会签档》
（4）制图
制图过程严格按照《Metal mesh设计流程与规范》
（5）图纸发出，回传确认
严格按照《Metal mesh check list-Sensor check list》检查图纸
（6）追踪模具深宽比
追踪模具品质：《品质追踪表》
模具编号、深宽比等
（7）最终样品信息追踪
追踪最终样品品质：《品质追踪表》
线宽，透过率，雾度，L、a、b值，网格是否可见，有无Moire。
完善《Optical design text》、《制版纪录》、《项目文件信息》
Metal Mesh Design Rule
2.需客户提供
2pcs可以点亮背光的LCD
TP与LCD的贴合示意图纸
LCD点亮治具
3.Metal mesh layout设计需求(IC+RD)确认chip及排版图
VA区Pattern最窄导通宽度﹥1.2mm：具体视网格来定：要求导通结点最少4个一般在1.6mm左右
ITO悬浮块确认，填充前要与确认悬浮块是否OK。
走线宽度>50um，走线间距>50um；绘图走线必须为闭合曲线，不要有重叠走线 。如超出规格需与PM召开评估会议。
在空间允许的情况下拐角需要做圆滑处理。拐角最大角度为30度
若为单通道，VA区Pattern终端需添加测试PAD。测试PAD为宽度1.0mm矩形框，长度要最少2.5mm，如无法达到要与张学颖确认，保证测试探针能扎到PAD。
若为无引线方案（metal mesh只负责制作VA区），走线搭接pad宽度>0.3mm。
Pin脚末端添加引出线和测试靶标，将测试针点图套上确认是否有偏移
排版幅面为400mm*568mm，两单模之间间距尽量小
4.选定网格
（1）网格选择必要条件
单层相对透过率T>97%；
TP成品理论预估透过率〉=85.5%；
导通节点数维稳在4到5个；
网格可选角度范围必须大于等于4°，即至少需要2°的角度旋转偏移容
（2）网格选取流程图
若PPI>150建议采用ITO+MM方案。
（3）为优化制图及检查，统一图层命名规则
（4）VA区：导通区域填充连续网格（网格类型由光学设计工程师提供）。其余区域填充断开的网格用于配色，网格类型要与连续网格一致，且无缝对接（即网格无错位）。配色方案分为A、B两种，如下图所示。
ps：当填充断开网格的区域宽度很小时（填充的断开网格直接和连续网格相接，以致上下导通），需要保留6um空隙，采用A方案，如果是菱形Pattern, 需保留10um空隙当填充断开网格的区域宽度较大，能确保上下不导通时，采用B方案。目前优先A方案
（4）引出线内均填充连续的小网格，网格类型同引线区域。注意：引线和引出线连接区域网格要无缝对接。
（5）靶标（包括测试靶标）及文字内填充旋转45°边长为11.5um的正方网格。
（6） Pattern与引线PAD导通部分：通过保留局部边框来导通，且注意要用直线条进行过渡处理。如下图所示:
（7）Mold cut尺寸：十字mark 495mm*629.1mm；PET Cut mark: 4个ɸ3的圆，一侧相距300mm, 另一侧相距260mm十字长度延伸到离胶板边沿5mm处，宽度0.1mm，内填旋转45°边长为11.5um的正方网格。只要胶板不变， Mold cut尺寸不变。
（8）屏蔽区和引线重叠部分：如右图所示，引线网格与屏蔽区连接处保留边框，一般先与RD确认是否可删除屏蔽区。
（8）完成《纳米银 Metal Mesh Sensor 设计 Check List》
转档并检查
（1）如果是打样的机种，转档成dxf格式，上传到共享服务器，填写信息传递表给光刻部门，同时备份gds档案。
（2）外发其它厂商用dwg格式，厂商传回转档后再进行一次检查
( 3 ) 量产机种的图案目前都用gds档案上传到服务器
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