背景：芯片是最近反复在市场上活跃的主线，科技强国，芯片的国产化是不可逆转的趋势。芯片也是未来中国实现工业4.0，发展高端制造，人工智能取得重大突破的硬件基础。芯片板块从国庆节前就开始活跃，直到现在依然是市场主要的题材热点。
芯片封装龙头——002156 通富微电
基本面分析，公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务，是全国排名前三位的IC封测企业，其中封装测试业务占中营收97%。公司成功导入十多家新客户，包括展锐，汇顶科技，昂宝电子等行业重要企业，市场占有率进一步提升。公司与厦门市沧海区人民政府签署战略合作协议，拟共同投资70亿元，在厦门建设集成电路先进封装测试企业。
技术面分析如图：股价前期经过一轮深度调整以后，快速拉升突破所有均线压力，现处于前期高点附近反复蓄势，成交量萎缩，筹码锁定良好，短期有望继续拉升突破新高。
以上分析仅供参考
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