从2017到2019年，地平线将以一年一代架构的技术路径——高斯架构、伯努利架构、贝叶斯架构，不断迭代人工智能芯片。
对于展讯，可能有的小伙伴并不是很熟悉，它是一家刚进入世界手机芯片不久的企业，其在2016年中，有69款机型采用展讯芯片，在今年上半年，更是增加到了179款。在去年的芯片销售中，获得了125亿的营业额，今年有望继续增加，并被业内人士看作是可以在中低端市场领域与联发科竞争的公司，面对高端市场，高通以57的市场份额，难以形成竞争关系。
从发展情况来看，全球半导体行业经历2015、2016年低谷后，2017年行业市场规模增速达到17%，行业重回景气周期。我国2014年发布《集成电路产业发展推进纲要》，将半导体行业定位为战略型新兴产业，行业发展显著提速。国家集成电路产业投资基金成立以来已承诺投资超千亿，极大推动了行业发展。据SEMI 统计， 2020 年前全球规划建设62 座晶圆厂，我国 26 座， 占全球的 40% 。我国集成电路发展规划要求，2020年半导体行业国产化率提升至20~25%，国内企业将参与进口替代进程加快。
敢为天下先。两年，很多事情发生了改变，地平线仍在人工智能芯片的道路上前进。12月20日，地平线将首次发声，发布中国首款嵌入式人工智能视觉芯片。让我们一起见证地平线成立以来最重要的里程碑，见证这颗人工智能“中国芯”诞生的台前幕后。
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