物联网“端到端”全栈式服务商唯传科技（Winext）联合意法半导体公司（STMicroelectronics，简称ST）发布基于STM32WLE5 SOC LoRa®芯片深度开发的首款商用化部署无线通信模组——M300C，该模组支持标准LoRaWAN®通信协议，同时可定制私有协议或唯传Airnode协议（更低的下行延时），搭配唯传科技全套LoRaWAN®网关及云平台解决方案，简化客户的开发难度和周期，让其更专注于需求端的应用，快速实现海量设备的可靠部署。
STM32WL单芯片M300C-LoRa®模组
M300C模组使用全球最小封装的SOC芯片：STM32WLE5，单芯片集成ARM® Cortex®-M4 48MHz内核和SX126x IP；采用LoRa®扩频调制技术，LoRa®接收灵敏度高达-148dBm，通信距离达1KM～10KM；内置高效率PA，功耗更低，最大支持+22dBm输出，并在0-22dBm范围内可配置。
相对于传统用Semtech晶圆授权的SIP芯片，M300C模组发射带内杂散小，临道抑制比高，相互干扰小，适用于大规模设备通信。同时拥有全球领先的LoRa®通信安全保障，支持128/256位AES硬件加密、PCROP读写保护、采用椭圆曲线加密引擎的公钥加密。
M300C模组拥有极佳的性价比，具有远距离、低功耗、抗干扰能力强、接口丰富等特点，支持全球频段，可满足国内外物联网产品的通讯设计应用，广泛使用在物联网终端、智能家居、表计数传、智能穿戴、人员定位、资产管理等领域。
唯传科技位于中国深圳，是一家专注于物联网技术研发、产品供应、销售服务的全栈式服务商。如果想获取关于M300C模组的更多信息，请访问唯传科技官网或IOTE 2020国际物联网展深圳站唯传科技展位（展位号：9D3）。
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