物联网“端到端”全栈式服务商唯传科技(Winext)联合意法半导体公司(STMicroelectronics,简称ST)发布基于STM32WLE5 SOC LoRa®芯片深度开发的首款商用化部署无线通信模组——M300C,该模组支持标准LoRaWAN®通信协议,同时可定制私有协议或唯传Airnode协议(更低的下行延时),搭配唯传科技全套LoRaWAN®网关及云平台解决方案,简化客户的开发难度和周期,让其更专注于需求端的应用,快速实现海量设备的可靠部署。
STM32WL单芯片M300C-LoRa®模组
M300C模组使用全球最小封装的SOC芯片:STM32WLE5,单芯片集成ARM® Cortex®-M4 48MHz内核和SX126x IP;采用LoRa®扩频调制技术,LoRa®接收灵敏度高达-148dBm,通信距离达1KM~10KM;内置高效率PA,功耗更低,最大支持+22dBm输出,并在0-22dBm范围内可配置。
相对于传统用Semtech晶圆授权的SIP芯片,M300C模组发射带内杂散小,临道抑制比高,相互干扰小,适用于大规模设备通信。同时拥有全球领先的LoRa®通信安全保障,支持128/256位AES硬件加密、PCROP读写保护、采用椭圆曲线加密引擎的公钥加密。
M300C模组拥有极佳的性价比,具有远距离、低功耗、抗干扰能力强、接口丰富等特点,支持全球频段,可满足国内外物联网产品的通讯设计应用,广泛使用在物联网终端、智能家居、表计数传、智能穿戴、人员定位、资产管理等领域。
唯传科技位于中国深圳,是一家专注于物联网技术研发、产品供应、销售服务的全栈式服务商。如果想获取关于M300C模组的更多信息,请访问唯传科技官网或IOTE 2020国际物联网展深圳站唯传科技展位(展位号:9D3)。
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