自从OPPO打出“充电五分钟，通话两小时”的广告语后，快速充电就逐渐成为了每台手机的标配供能，而高通推行的Quick Charge 3.0快充方案已经成熟应用于各个采用高通骁龙芯片的手机上。
而就在近日爆出，Quick Charge 4.0方案已经曝光，相比前代Quick Charge 3.0，都有什么提升呢？
QC3.0是高通在骁龙820系列芯片中集成的快充解决方案。采用了“最佳电压智能协商”算法，在恒定电流的基础上，通过INOV动态调节电压技术，可对任意手机智能调整最佳充电功率，提高充电功率。
QC3.0以200mV为单位，提供从3.6V到20V电压的电压增幅，这将允许手机在充电时获得恰到好处的电压，达到预期的恒定电流，可以最小化电量损失，提高充电效率。
而最新的QC4.0方案将集成到骁龙830系列芯片中，将舍弃12V高电压充电，改为加大5V电压下的电流输出，最高将达5.6A，充电功率为28w。
OC4.0在INOV（最佳电压智能协商）算法上相比QC3.0更加精准，以每10mV为一个单位跳档，根据精准的调节来适应充电过程中不同阶段所需的功率，进一步降低充电损耗，从而大大增加了充电效率并减轻发热。
在电池技术遇到瓶颈的当下，快充技术作为相对成熟的对手机续航的解决方案，已经成为每一部智能手机的标配供能（iPhone除外）。技术更先进的QC4.0也将在不久的将来与骁龙830一同到来。
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