一、董事会秘书、李程副总裁介绍公司近期经营情况。
答：2021 年以来，公司坚持聚焦高端制造赋能，统筹推进 各业务板块协同发展，各项业务取得一定进展和进步： 上游芯片子公司国星半导体经过 2020 年下半年以来的战略 调整，产品结构以 RGB 芯片、倒装芯片、紫光芯片等利基型产 品为主，同时研发布局 Mini和 Micro 领域，形成了 Mini 背光和 Mini显示两大系列的芯片产品，并实现小批量出货，国星半导体 整体生产运营及订单情况向好。
与此同时，国星半导体开发完成 车用大功率的倒装 LED 芯片系列产品，荣获 2020 年度广东省的 技术发明一等奖；开发和量产了垂直紫光 1515 产品，成为国内 前几家可以量产垂直紫光结构的 LED 芯片企业。
公司 RGB 业务板块产品订单情况优良，其中 Mini 直显产品 目前处于满产满销，研发覆盖了 P0.4 到 P0.9 的全系列产品，根 据市场的需求正布局相应扩产计划；Mini背光方面，公司布局了 Mini POB、Mini COB、Mini COG 三个技术路线，正在跟国际国 内的主要客户共同配合研发、产品设计中，目前在量产已供货的 客户持续在增加。
公司紧抓国产化机遇，联合国家高等院校和研究所发挥产学 研协同优势，迅速拓展第三代半导体新赛道，并于近期推出 3 大 系列第三代半导体新产品，包括 SiC 功率器件、功率模块和 GaN-DFN 器件，在可靠性方面取得了阶段性的成果，计划年底 前实现小规模量产。
问题 1：当下 Mini LED 成为非常火热的领域，继三星、苹 果先后推出 Mini 相应背光产品，行业普遍认为 Mini 的技术元 年到来。想问目前公司在 Mini LED 产品技术布局的进展情况， 国内和国际客户的合作布局情况？
答：公司早年抢先布局 Mini背光市场，2018 年开始就有品牌厂商采用公司的 Mini背光方案，
近年来，公司全面升级 Mini LED 背光产品技术方案及制造工艺，率先制定 Mini POB、Mini COB、 Mini COG 三大多元化技术路线，并与终端大厂建立战略合作关 系。
目前市面上三星的背光方案主针对电视，苹果的背光方案主 针对 Pad。
Pad 背光方案这块公司后续会做一些类似方案，且公 司现在有寻求国际大厂合作开发相关项目，预计今年下半年到明 年会有样品出来，然后再逐步做推广应用；三星的 Mini 电视背 光这块，公司有三大技术路线布局， 目前 POB 方案已实现大批 量出货，并储备了不同点间距系列的产品。COB、COG 方案在 配合一些终端大厂家包括车载厂家的打样和验证，部分客户实现 少量出货，预计下半年出货量呈较好增长。
相信三星、苹果作为知名企业近期发布 Mini LED 产品是好 的开始，将带动越来越多厂商发力背光领域，与此同时，随着 Mini 产品成本得到进一步控制，Mini 背光产业化水平及市场渗 透率有望不断提升，公司坚定对 Mini 背光的布局，持续加强专 利布局及客户拓展工作，对 Mini 背光市场发展充满信心。
问题 2：Mini 直显业务板块如何看待前述市场机遇？
答：Mini直显业务板块方面，公司从 2018 年全球首发推出新品 到现在，目前产品上已实现直显产品系列化，从 P0.4~0.9 全系列 的覆盖。从实际市场体量上，从去年到今年，公司该业务板块营 收也有明显增长，特别是公司 Mini直显 P0.9 标准版产品性价比 高，倍受市场欢迎，这款产品目前处于脱销状态，所以今年重心 会稳步实施推进扩产项目，扩大显示封装及 Mini 直显的产能规 模，做强优势板块，巩固显示封装细分领域优势地位。
问题 4：公司第三代半导体的研发实力储备或者研发人员储备的 情况以及主要面向市场？
答：目前主要是公司研究院几位博士带队的 10-15 人的科研团队还在持续引进人才中。开发的产品主要是面向于电力电子的功率 器件，包括 SBD、MOSFET、DFN、QFN 等产品，还有一些定 制化模块，主要面向的市场领域包括像车用、充电桩等，公司也 在积极接触这些领域终端客户。基于我们固有的封装主业技术积 累以及上游技术作支撑，公司切入氮化镓的或碳化硅的器件和外 延芯片领域具备一定优势。公司研究院成立的短短 1 年时间内， 也已经申请第三代半导体相关专利近 10 余项
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