华为背后有张王牌：海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。其产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
数据显示：2017年，国内IC设计规模达到2073.5亿元，年增26.1%。华为海思半导体以361亿的销售额排在第一，排在第二名的是收入110亿的紫光展锐，第三是中兴微电子。前十中还有华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微电子等。
芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片组，是一系列相互关联的芯片组合。它们相互依赖，组合在一起能发挥更多作用，比如，计算机里的中央处理器（CPU）及手机中的射频、基带和通信基站里的模数转换器（ADC）等，就是由多个芯片组合在一起的更大的集成电路。而集成电路是非常精密的仪器，其单位为纳米。这就对设计、制造工艺都有非常严格、高标准的要求。
首先，华为海思做移动芯片是有先天基因优势的，华为公司的老本行就是通信技术，华为本身作为一家大型通信设备商，一直以来专注通信领域，技术积累非常深厚，而手机作为通信的载体和通信行业有着天然的联系，在这种情况下，华为海思涉足手机芯片领域应该说占了不少先天优势。
在刚开始的很多年时间里，相对华为网络设备业务，海思半导体并不被看好，甚至遭到同行嘲笑。不过任正非却认为，即使内部几十年不用海思的芯片，为了不受制于外人，也得坚持做下去。
华为发布了第一款芯片，名为“K3v1”，在当时这颗芯片的确不强大，甚至被很多同行耻笑，但不管怎么说，这是华为迈出去的第一步。
2012年，华为发布了“K3v2”芯片。这款芯片采用了1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，并且使用了40nm的工艺制程制造。这款芯片用在了华为P6和Mate 1上，这是海思芯片第一次商用，也是第一次将自研芯片用在自家手机上。
2016年海思半导体发布的麒麟 960芯片，被美国权威科技媒体 AndroidAuthority 评选为“2016 年度最佳安卓手机处理器”。
据华为给出的数据显示，2017年约有7000万台手机搭载海思芯片，以去年全球发货量达到1亿5300万台而言，搭载海思芯片的手机占了45%。
除了应用于智能手机，海思的处理器在安防领域也取得了一定的成绩。目前海思的团队主要分为三部分：分别服务于系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。在海思多年的专注和投入下，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
全球纯芯片设计公司50强，2009年中国只有海思半导体一家，这也是中国第一次闯入世界50强，2016年增长到了11家，包括海思，展讯，中兴，大唐，南瑞，华大，锐迪科，ISSI，瑞芯微，全志,澜起科技。
在2018年6月世界移动大会上，华为轮值董事长徐直军在演讲时表示，明年3月将推出基于独立组网（SA）的5G商用系统，还将推出支持5G的麒麟芯片，并于明年6月推出支持5G的智能手机。
海思的经历证明了要在半导体领域领先，需要的不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心与坚持。
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