1.首先问做手机多久及公司名称，为什么不做了？
08年开始接触手机这一行，09年3月份参与公司直板机的结构设计，到现在有快4年了。
第一家公司是益丰江（做塑胶模），第二家公司是鑫玖鸿源（做锌合金的），第三家是设计公司，最后一份工作是在集成公司做项目工程师。
2. 做一款机时间要多久，一般是建模多少天，结构多少天？
直板机建模拆件1天，结构2天；翻盖滑盖建模1.5天，结构4-5天。
3.设计公司工作流程？
整机公司发来主板堆叠图档-设计公司做ID->建模拆件->做外观手板->做结构->内部评审做结构手板(非必须)->模厂评审->开模->出工程图纸及辅料图->T0板改模->T1板改模->试产->量产
4. 结构设计大致步骤
建模拆件->止口->手写笔与电池仓->螺丝柱->扣位->内部元件的固定->外围件的固定->检查厚薄胶位及斜顶的脱模->干涉检查
5.手机常见材料，透明件材料有哪些？
手机常见的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纤、尼龙+玻纤、锌合金、不锈钢、铝合金
透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃，应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。
6. 建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料，厚度有哪些规格？
五金装饰件一般有锌合金、铝片和不锈钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄可以做到0.3，锌合金最簿可以做到0.6。拆件时，要比大面低0.05。
7.常见触摸屏的规格，A壳视窗尺寸如何确定？
常见规格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等；
A壳视窗尺寸比TP屏的AA区单边大0.3。
8.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印界线）
PMMA，PC，钢化玻璃；
厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等；假TP镜片做0.2；
尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜；如果是注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm；模切镜片配合间隙单边0.07；要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3，假TP屏比TP的AA区大0.3；摄像头镜片印线单边比视角区域间隙0.2以上。
9. 手机各组件常用的连接方式
AB壳：扣+螺丝；壳与装饰件：热熔柱、扣、双面胶。不锈钢：点焊。
10. 布扣的原则
布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺丝柱的布6个扣位，只有4个螺丝柱的按8个布扣位，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25-40之间。
11.热熔柱及热熔孔槽尺寸是多少？
热熔柱：直径0.7-0.8，高度高出热熔槽底0.7-0.8，再加上倒角C0.2或倒圆角R0.2；
孔槽：外径1.8、内径0.8，方形0.6、长度不大于2.5
12.IML是什么？结构上注意哪些？
IML：注塑表面装饰技术（膜内装饰技术，三明治结构）。顶层透明材料，中间墨水层印纹路，底层基材可以透明也可以不透明。
厚度应不少于1.2，局部不少于0.8，其中顶层0.2 ，墨水层0.2，底层0.8；开孔直径不少于1.0，盲孔直径不少于0.8，深最好不要超过0.3；开槽不少于1.0宽；外表面不能出现尖角和利角，外表面倒圆角0.2-0.3，大侧面要拔模5度以上。
13.电铸是什么工艺？与电镀有什么区别？能实现什么效果？结构上应该注意什么？（从厚度，亮雾面分界线等）
通俗的说电铸是一种制造方式，电镀是一种表面处理。利用电火花、晒纹、镭雕等方式令模具腔内形成纹路，使产品成型时有相应的纹路。电铸能实现亮面，雾面，拉丝纹，CD纹。
结构上注意，电铸件厚度一般做到0.8以上，常见材料为电镀级ABS。一般雾亮面棱角要分明。
14.真空镀是什么？什么地方用真空镀？
真空镀是一种表面处理工艺，是属于电镀的一种。原理是真空条件下，将金属气化、升化，从而在电镀件上的沉积镀层工艺，一般用在透明件上（镜片、跑马灯装饰件、按键等）。它的最大特点是镀层薄，透明件能透光，适应材料广，而且环保，还能做到不导电
15.局部电镀如何实现的？为什么要局部电镀？
常见是在不需要电镀的地方涂绝缘油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方变硬变脆。
16.镭雕是什么？在手机中常用在什么地方？
镭雕是一种表面处理工艺，它是利用光能将物体表面烧掉，而达到物体表层局部剥离产生纹路，可以制作LOGO、刻字、拉丝等。一般运用在按键字符，五金件激光拉丝等。
17.止口与扣位的关系？反止口有什么作用？反止口与扣位的关系，止口尺寸？
母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6mm，因为扣位要有变形空间方便拆装。公止口一般为分型面高0.7，母止口一般为分型面低1.0，侧面拔模2度，止口间的间隙为0.05。
18.扣位尺寸是多少？扣含量是多少？
AB壳常用扣位宽度是4.0mm（公扣）。扣含量一般塑胶是0.5，锌合金一般是0.3
19.热熔螺母与螺丝柱的尺寸关系
螺丝柱内径：比螺母外径单边小0.15-0.2；螺丝柱外径：理论要求是螺母外径的1.5 倍，但实际我们往往至少保证热熔后壁厚有0 .7（0.8）mm 才可靠；热熔螺母的螺丝柱深度：一般保证比螺母长度长 0.5mm
20.为什么要接地？如何防ESD？
接地是为了防ESD（静电）。结构设计时尽量不开孔，不开缝。如果无法避免，则内部用胶遮挡，如锌合金面壳要多处接地，接地用导电泡棉、导电布、金属弹片、顶针等方式。
21.双面胶最窄是多少？常用什么牌号的双面胶？
双面胶最窄1.0（极限0.8）。常用3Ｍ9495，3M9500
22. 喇叭的出音面积，听筒出音面积。
喇叭出音面积13%-15%，听筒出音面积3-5mm2
23.大致说说手机按键各部件的尺寸分配？
按键之间隙为0.15，与A壳之间隙为0.15；导航键比周边的按键高0.2，与周边按键间隙为0.2；OK键比导航键高0.2，与导航键间隙为0.15；按键帽厚度0.8以上，超过1.2要局部减胶；按键行程为0.4-0.6之间，五金支架0.2，硅胶本体厚0.3，导电基直径2.0，高度超过0.3要用两级结构或拔模；按键在A壳上要定位；导电基与DOME点之间放0.05间隙。
24. SIM卡座有几种模式？大致说说结构上的异同？
常见拔插式、翻转式。插拔式导向行程为2.5，插拔式的底边要做胶位拖住导向，导向角度一般120度左右
25.USB转接器常用的几种规格？接口端面离壳距离
单排和双排，8PIN、10PIN、12PIN，接口端面离壳一般不大于1.7
26.马达有哪几种模式？大致说说结构上的异同？
常用柱式和扁平式，柱式马达要长骨位围住，周边间隙为0, 扁平式直接用骨位压住，四周定位间隙0.1
27.手机模具斜顶行程是多少？斜顶的一些尺寸？模具最小钢厚？最少胶厚？外观面最小胶厚？
行程为成型胶位加2-3mm。
斜顶厚度不能少于7mm，角度一般为5-8度。
薄钢最小为0.5，最少胶位为0.45，外观面胶厚最少为0.8
28.摄像头的视角是多少，如何确定？
65度，离摄像头顶面下来0.8左右
29.电池盖卡点干涉量是多少，电池盖扣与机壳横向扣合量是多少？
塑胶干涉量0.35mm，锌合金干涉量0.25，横向扣合量为0.5以上。
30.主板要如何定位，左右上下定位骨位离主板间隙是多少？
四周要限位，Z向也要限位，四周一般用螺丝+骨位，限位主板0.1的间隙。
31.说说整机的测试方式？
跌落（1m），ESD（防静电10K），高低温，寿命（触摸屏、按键、工艺），GSM\GPS射频，功能测试等
32.三码机与五码机在结构上有什么不同？
五码机要过CTA测试，三码不用。对测试要求不一样，导致结构做法上下不同，五码机很少有五金件，要有测试孔，而三码机无此严格要求。三码机外观花哨，而五码机外观简洁。
33.手机天线的有效面积是多少？蓝牙天线的有效面积是多少？
手机单极天线（离主板高度不少于5.0mm）的有效面积是不少于350mm2，皮法天线（离主板高度不少于6mm）有效面积不少于550mm2，蓝牙天线的有效面积是不少于50mm2。
34.手机壳体材料应用较广的是ABS+PC，请问PC+玻纤的应用有那些优缺点
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC 料抗应力的能力，提高胶件平面度，改善缩水。
缺点：注塑流动性更差，塑胶表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
35.哪些材料适合电镀，哪些材料不适合电镀，有何缺陷？
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS 是最常用的。PP、PE、POM、PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET 等等
36.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意：用真空镀方式，最好做不导电真空镀，但成本高；为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
37.模具沟通主要沟通哪些内容
开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等；胶件的入水及行位布置，分模面确认；胶件模具排位；能否减化模具；T1 后胶件评审及提出改模方案等；
38.手机装配的操作流程
PCB 装A 壳：按键装配在A 壳上->装PCB 板->装B 壳（打螺丝）->装电池盖->测试->包装
PCB 装B 壳：将PCB 在B 壳固定并限位->按键装配在A 壳上限位->打AB壳螺丝->装电池盖->测试->包装
39.机整机尺寸链
直板机：A壳胶厚1mm+TP镜片（假TP0.2）+0.2（0.15双面胶+0.05下沉面）+主板厚度+B壳胶厚1.4
滑盖机：其他尺寸一样，滑盖部分与主机部分间隙一般做到0.3
翻盖机：其他尺寸一样，翻盖部分与主机部分间隙一般做到0.4
40. P+R 键盘配合剖面图
以P+R+钢片按键为例：DOME 片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A 壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
41.钢片按键的设计与装配应注意那些方面
钢片不能太厚，0.20 左右，不然手感太差；钢片不能透光，透光只能通过硅胶；钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A 壳上；钢片要求接地；
42. PMMA 片按键与PC 片按键的设计与装配应注意那些方面
PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差;；也不能太薄，不然很软造成手感差；PC 片透光不受限制，在透光处镭雕即可；PC 片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角（R0.30）；装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A 壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A 壳上。
43.金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05mm，Z向也低0.05；金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等；金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右；外壳如果用锌合金螺母模具出底孔，后续机械攻牙；金属件如果亮面与拉丝面共存，拉丝面要高出亮面0.05-0.20
44.整机工艺处理的选择对ESD 测试的影响
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD 测试；表面如果有电镀装饰件，会影响ESD 测试。
45.描述手机键盘主要结构
P+R，键冒，硅胶，支架
46.列举防ESD的两种方法
接地，密封
47.描述音腔设计要点
出音孔面积12%-15%；要做密封，不能让声音漏到MIC上来；
48. 单极天线和Pifa天线的结构特征，及要求
PIFA天线：用支架固定在主板上，或贴附在背壳上；有两个馈电点，面积550-600mm2，离主板5mm以上
单极天线：天线的位置在手机顶部或底部，这样可以使整机厚度变小；有一个馈电点，面积300-350mm2，离主板3-4mm
49.
画图系列：止口、扣位、螺丝柱、音腔、MIC、听筒
50. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具？
答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。
51. 用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？
答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多2W-2.5W/T。
52. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？
答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。
53. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？
答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。
54. ABS V0 级防火材料是什么意思？
答：HB:UL94和CSA C22.2 NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下 ;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合 V0,1,2。
55. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料？
答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。
56. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么？
答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。
57.磷铜主要用来做充电器五金件，磷铜有几种可选？电镀后不生锈吗？电镀时应向电镀厂规定哪些质量指标？
答：2680，5191什么的。电镀后至少不容易生锈吧，没有绝对的。ROHS，SGS报告齐全就可以了。
58. 一般磷铜五金件模具的选择有哪些要求？
答：具体要求说不上，一般用D2钢做冲头。
主板堆叠的设计问题点：
马达，MIC，SPK，REC的工作原理 分别阐述下。
马达：变化的电流引起磁铁摇摆幌动，产生振动。
MIC：空气的振动产生变化的电流，使之产生电磁波传送出去。
SPK：变化的电流使SPK内部磁铁对喇叭膜产生来回的吸放，导致SPK振动。
REC：原理和SPK一样。
破板连接器的设计 理论上 有什么注意事项。间隙一般怎么预留。
一般破板连接器贴片设计在第二面，也就是主IC那一面，方便SMT，间隙一般预留0.15。
电池连接器的位置是怎么放法。
电池连接器的位置尽量靠近充电口，避免能量的损耗，太远走线麻烦。
焊盘怎么设计。
PAD建议采用方形的2*3，间隙0.8.
排线从哪几个方面去考虑降低成本。
面积尽量小，走线距离评估最短，能不设计屏蔽层就不设计，器件尽量少设计在排线上，工艺电解铜的比压
延铜便宜些，尽量用单层排线去设计。
主板从哪几个方面去考虑降低成本。
板型好、少用偏料、尽量采用ZIF连接器、排线少用、尽量采用SMT，不用手工焊。
屏蔽罩设计的时候要注意哪些地方。
高电容避开屏蔽罩拐角处；开散热孔直径1.2左右，方便维修和散热；两屏蔽罩焊盘边距尽量设计在0.6+；
0805类电容需开孔，电子与屏蔽罩内表面必须有0.2+的空间，否则切穿屏蔽罩；开的散热孔不能太多，否则
EMC干扰大；开孔不能太多，必须留有直径5mm的面积，方便SMT吸塑焊盘；材料采用洋白铜；当BB屏
蔽罩与RF屏蔽罩二合一的情况下，RF区域屏蔽罩必须折弯下来挡住外界对RF的EMC干扰。
按键与BB屏蔽罩区域理论上有什么设计注意事项。
导航键区域建议不设计大的IC，避免跌落时，局部受力，产生虚焊。
RF开关的设计位置需要注意什么。
距离尽量靠近RF芯片。
板子上其它芯片与CPU应该尽量遵循一个什么原则。
距离尽量短，也就是说其它芯片尽量靠近CPU，减少能量损耗，走线困难。
焊线的摄像头无法拍照了，有哪些原因导致的。
连锡了；软件没驱动好；摄像头本身坏了（排线断或者芯片坏了）；CPU虚焊了。
电池漏电的原因有哪些。
软件没搞好；电熔电阻被打穿；软件内部模块没关掉，后台运行；FLASH导致；电池本身保护板质量差，
内阻值过大。
白屏的原因有哪些。
屏上的电容碰上屏上的钢片了；屏没有焊接好，连锡了；屏本身有问题；CPU是否虚焊；电压是否匹配；
软件是否调试好。
TP运行缓慢的原因有哪些。
软件没搞好；内部文件占有内存太多，没有了缓存的空间；软件驱动没调试好；TP本身的问题。
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