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基本设计注意事项:
1：在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。）
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试等等）。
3：在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。
4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。
5：在外观设计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正确
（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、MIC的位置等等）。
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基本胶厚设计:
基本胶厚做到1.2mm~1.8mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。
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产品外观面胶厚设计(一):
大件产品外观胶厚设计参考要求如下：
a. 最大胶厚值：A ≤1.8mm
b. 平均胶厚值： 1.2mm≤B≤1.5mm
c. 最小胶厚值：C≥0.7MM(面积不能太大，顺滑过渡)
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产品外观面胶厚设计(二):
壳体装饰件和电池盖等零件.如尺寸较大,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.
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胶位厚薄过渡设计:
壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发生于扣位周围,止口处,底壳喇叭避空位，面壳按键避空位，电池盖电池避空位等),非外观面胶位厚度尽量不要超过1/2.
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加强筋设计：
为确保塑件制品的强度和刚度，又不致使塑件的壁增厚，而在塑件的适当部位设置加强筋，不仅可以避免塑件的变形，在某些情况下，加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。
为了增加塑件的强度和刚性，宁可增加加强筋的数量，而不增加其壁厚。
产品上下盖壳体骨位胶厚值：
B≤(产品均匀胶厚的) 60 ％,最小值不低于0.5mm
产品电池盖骨位胶厚值：B≤(产品均匀胶厚的) 50 ％
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止口设计
a.止口，可理解为上下壳结合处的止动结构，也称为唇，分为公止口与母止口。
b.公止口，一般在塑胶件靠内边沿通过加胶形成。
c.母止口，一般在塑胶件靠内边沿通过减胶形成。
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止口结构设计标准
(1).公止口一般长在相对厚度较薄的胶件上。
(2).母止口一般做在相对厚度较厚的胶件上，可减轻或避免厚薄印。
(3).公止口的尺寸说明如下图:
(4). 尺寸A为公止口根部宽度，常用范围为0.60-0.80mm ，最小尺寸要保证。
(5).尺寸B为公止口的高度，常用范围为0.60-0.80mm。
( 6).拔模后顶部最小宽度不少于0.50mm。
( 7).尺寸C1、C2是公止口两侧拔模尺寸，2-3度即可。
(8).尺寸D倒角尺寸,便于装配，常用0.25-0.30mm
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止口的配合尺寸说明:
1.尺寸A为配合面间隙尺寸，取0.05mm。
2.尺寸B为壳体外观面胶厚尺寸，应≥0.80mm。
3.尺寸C是过渡圆角，主要是胶位突变的圆滑过渡，也不能太大，防止装配时干涉。
4.尺寸D为止口纵向避让尺寸，常用0.10-0.20mm，建议0.20mm，防止尺寸偏差时造成装配干涉。
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反扣设计：
反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣.
反扣的特点:
1: 配合牢固, 不易摔开.
2: 装机及拆机困难, 容易损坏扣位.
反扣的设计原则:
1: 设计中一般不采用反扣结构.
2: 若一定要采用反扣时, 要注意以下两点:
A, 扣合量要少(0.40mm左右);
B: 扣位两边的止口骨位与扣位的间距要加大(＞5.0mm). 如果是单边的反插骨视实际情 况需要可做到3.0左右
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热熔铜镙母设计(一）：
促进战略分享、增进目标认同，并制定第二年的目标，为新一年度的工作奏响序曲。
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热熔铜镙母设计（二）：
关于自动镙母植入机的使用:
可使用的铜镙母的规格：M1.4×Ф2.3×H2.0与 M1.4×Ф2.3×H2.5
结构要求：如果周边有高于镙母柱的骨位或边墙时，为保证自动镙母机的头能够完全伸入且不烫伤边墙的胶位，要求镙丝柱中心到胶位的距离尽量控制在2.1mm以上(自动镙母机的头直径3.6mm),如下图示要求A/B尺寸需不小于2.1mm
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基本间隙设计:
A 壳体间间隙
1：所有装饰件与主件的X/Y方向周边配合间隙为:单边0.10mm,Z方向周边的配合间隙为0-0.05mm,中间配合间隙非活动件为0.10mm.
2：若装配零件为TPU/RUBBER，非活动件,则配合间隙为0；如果需活动的软胶单边留0.05mm间隙（如：IO塞、耳机塞等）,如果为需活动的P+R的胶塞的配合间隙为0.08-0.10mm.
3:板材切割的摄像镜片一般周边单边配合间隙为0.075，板材切割主镜片的间隙为0.075-0.10,如果为注塑的摄像镜片,灯仔,主镜片等与壳体周边的配合间隙为0.10mm
4:按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.,导航键单边0.20mm
5:翻盖机翻盖与机身上下间隙0.30mm,滑盖机滑盖与机身上下间隙0.30mm.
B 壳体与元器件间间隙
底壳与SIM卡座/SD卡座/屏蔽罩/电池连接器/IO连接器周边的间隙为0.30-0.40左右
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侧键与壳体间隙设计（一）：
壳体和按键全包式间隙设计
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壳体和侧按键半包式装配
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装饰件的设计
1. 装饰件尺寸较大时（大于400mm²)，壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm。在进行装饰件装配时，要用治具压装饰片，压力大于3kgf，保压时间大于5秒钟。
2. 外表面的装饰件尺寸较大时（大于400mm²)，可以采用铝、塑胶壳喷涂、不锈钢等工艺，不允许采用电铸工艺。因为电铸工艺只适用于面积较小、花纹较细的外观件。面积太大无法达到好的平面度，且耐磨性能很差。
3. 电镀装饰件设计时，如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm，塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔，否则ESD非常难通过。如果装饰件必须采用卡扣式，即壳体必须有通孔，则卡位不能电镀，且扣位要用屏蔽胶膜盖住。
4. 如果装饰件在主机的两侧面，装饰件内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接接触，不能靠装饰件来保证装配的强度。
5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险。
6. 对于直径小于5.0mm的电镀装饰件，一般设计成双面胶粘接或后面装入的方式，不要设计成卡扣的方式。
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按键的设计
从实际操作情况分析，结合人体工程学知识，在操作按键中心时，不能引起相邻按键的联动，那么相邻按键中心的距离需作如下考虑：
1. 竖排分离按键中，两相邻按键中心的距离a≥9.0mm
2. 横排成行按键中，两相邻按键中心的距离b≥13.0mm
3. 为方便操作，常用的功能按键的最小尺寸为:3.0×3.0mm
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按键(Button)与基体的设计间隙
按键与面板基体的配合设计间隙如图9-1所示：
1. 按钮裙边尺寸C≥0.75mm，按钮与轻触开关间隙为B=0.20mm；
2. 水晶按钮与基体的配合间隙单边为A=0.10-0.15mm；
1. 按钮裙边尺寸C≥0.75mm，按钮与轻触开关间隙为B=0.20mm；
2. 水晶按钮与基体的配合间隙单边为A=0.10-0.15mm；
3. 喷油按钮与基体的配合间隙单边为A=0.20-0.25mm
4. 千秋钮（跷跷板按钮）的摆动方向间隙为0.25-0.30mm，需根据按钮的大小进行实际模拟；非摆动方向的设计配合间隙为A=0.2-0.25mm；
5. 橡胶油比普通油厚0.15 mm，需在喷普通油的设计间隙上单边加0.15 mm，如喷橡胶油按键与基体的间隙为0.3-0.4mm；
6. 表面电镀按钮与基体的配合间隙单边为A=0.15-0.20mm；
7. 按钮凸出面板的高度如图9-2所示：
普通按钮凸出面板的高度D=1.20-1.40mm，一般取1.40mm；
表面弧度比较大的按钮，按钮最低点与面板的高度D一般为0.80-1.20mm
东湖教育
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