今天我们来介绍一下AMOLED封装(Frit)工艺介绍,我们按照下面这个步骤介绍
背景介绍
OLED封装方式种类
Frit封装工艺流程
Frit材料组成成分及材料评估标准
Frit封装主要设备介绍
AMOLED关键问题点:AMOLED器件的寿命和稳定性。
OLED器件失效现象就一直困扰着众多的研究者。大量研究结果表明,有机电致发光材料对氧气及水蒸气特别敏感,有机材料受到氧气及水蒸气侵蚀最终失效。通过对比提高OLED器件寿命的方法预期增益,有效的封装则可以使OLED寿命提高近20倍。
封装方式种类
传统封装方式:封装盖 干燥片
薄膜封装
Frit(玻璃粉)封装
Dam & Fill 封装
干燥片
Ø 固态
Ø 液体
此技术主要应用于PMOLED封装。
此封装技术适用于柔性显示的封装
目前已经用于量产的工艺技术,其工艺关键点在于: Frit材料本身和laser 密封技术。
此技术适用用TV AMOLED和 WOLED CF,关键工艺:Fill材料的滴定和Passivation层的结构上。
主要设备
Ø Frit 涂布设备
Ø Frit烧成设备
Ø 保护UV胶涂胶设备
Ø 真空压合设备
Ø UV固化设备
Ø Laser 密封设备
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