昨天，华虹集团2018技术研讨会在锡举行，华虹半导体(无锡)有限公司一期桩基工程同步启动。代市长黄钦出席研讨会并致辞。中国科学院院士邹世昌、中国工程院院士许居衍，中科院微电子所所长叶甜春，华虹集团董事长张素心，副市长、高新区党工委书记王进健，市政府秘书长许立新等参加活动。
华虹无锡Fab7集成电路研发和制造基地
据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条 12 英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
Doit半导体制造方面的专家指出：目标产品不同，所需要的工艺制程技术不同。如此，就可以理解Fab 6工厂的28-14nm工艺技术，到了Fab 7反而只有90-65nm了。专家表示，对于5G和IoT芯片来说，90-65nm应该足够应对了。如今半导体芯片逻辑电路如果以金属层为主，则工艺比较成熟，工艺制程就比较先进，Intel已经采用7nm工艺；但是如果是新工艺和材料，刚开始的制程工艺就不会太先进。
据了解。华虹半导体(无锡)有限公司一期工程计划将于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达 50 亿元。
华虹集团党委书记、董事长张素心
黄钦在致辞中说，无锡是中国集成电路产业的摇篮，多年来一直将集成电路作为战略性新兴产业发展的重点，不断强链、补链、延链，壮大产业集群。去年，无锡共有各类集成电路企业200余家，涉及集成电路设计、制造、封装测试、配套设备与材料等多个领域，从业人员近5万人，实现产值892.7亿元，同比增长11%，产业发展水平已走在全国前列。
无锡市委副书记、无锡市政府代市长黄钦
当前，随着产业强市主导战略的深入推进，无锡吹响了新一轮集成电路产业发展的“集结号”，在政策支持、金融支撑、服务企业等方面，制定了一系列扶持政策。
下阶段，无锡将紧紧围绕高质量发展目标要求，充分发挥集成电路产业的先发优势，以更大的力度、更实的举措、更优的服务，深化与以华虹集团为代表的国内外知名集成电路企业的合作，不断提升集成电路产业发展的核心竞争力。
在昨天召开的华虹集团技术研讨会上，业界客户、供应商云集，共同分享了华虹提升工艺技术、拓展应用领域和制造基地的“芯”路历程。
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