【文/潘敏瑶】为了打破机器人企业与应用行业信息不对称的现状，立足当前制造业智能升级迫切的需求，高工机器人正面向机器人行业征集“十佳机器人系统集成案例”，以应用助推机器人企业的技术创新，同时针对区域产业聚集的特点，重点梳理具备长期持续潜力的细分市场。
埃华路携“芯片智能封装线”方案参加了“十佳机器人系统集成案例(3C电子行业)评选”。
埃华路是意大利Evolut S.p.A与埃夫特集团合资成立的一家致力于金属处理行业机器人的设计、制造，同时可根据客户需要提供全套通用行业机器人应用解决方案的中外合资企业，是埃夫特集团华南区总部。
埃华路专长于金属加工高端机器人集成应用，如铸造行业的智能取件、切割、去毛刺、机床上下料、打磨抛光；汽车零部件行业的机床加工上下料、智能装配，智能检测和线体自动化等。
其产品主要应用于汽车金属零部件全流程生产自动线；金属压铸，铸造，浇铸整体生产线；铸件打磨、抛光系统；金属加工机床加工管理系统；塑料件生产线/装配线；产品自动装配线；产品焊装线及包装码垛线。
埃华路“芯片智能封装线”项目的设计基于工业机器人的高智能化生产手段，重点改造芯片封装生产的烧录、打码、贴标、分板、包装等重要工序，以弥补现有芯片生产线主要依靠人工操作的不足。
芯片智能封装线通过多条转移线，将芯片板生产各相关工序的设备以及工业机器人及软件系统整合在一条生产线上，机器人运动重复定位精度达0.02mm，完全满足芯片加工精度要求；烧录设备整体节拍8S；激光分板速度1板/分钟；立式包装机1包/2秒；卧式包装机1包/15秒。
按芯片产业发展速度年递增15%速度计算，该客户每年需要新增上20套自动化芯片生产线系统，每套加工设备销售价格按700万元计算（利润100万元），新增产值14000万元，利润2000万元。
该项目预期解决6大问题：
第一，开发具有自动检测功能与可调式控制组件的多工位上料设备。
针对传统上料工序无检测部件与适用规格单一的缺陷，该项目拟开发一套具有自动检测功能与可调式控制组件的多工位上料设备。多工位上料设备的检测机构能够代替人工筛选，实现对芯片的自动检测，提高筛选效率。
第二，智能芯片烧录系统的设计。
首先，该项目设计一套包括多工位上料设备、上料输送线、烧录机器人及其行走轨、治具搬运机器人及其行走轨的智能芯片烧录系统，实现烧录工序全自动化，提高烧录工序工作效率产品合格率。
其次，芯片烧录设备的深度编程技术与自动感应定位功能的突破，实现烧录设备高精度自动化。
第三，开发集成搬运机器人、打码组件和检测组件的转盘式打码设备。
基于现有芯片打码工序的设备占用空间大、打码质量不稳定、检测不及时等缺陷，该项目开发一套集成搬运机器人、打码组件和检测组件的全自动转盘式打码设备，相较于已有技术设备，本系统表现出更强的通用性和实用性，并且有效提高各工序流畅连贯，降低空间占用率，降低出错率，提高产品品质。
第四，全自动高精度激光分板系统的关键技术突破。
该项目平台拟打破现有分板技术壁垒，基于高精度激光分板技术，设计开发一套包括机体，及设置于机体上的激光切割机构、CCD检测机构、XY轴平移机构和控制机构的整版芯片自动分板系统，系统的自动化程度、工作效率与切割精度处于行业领先水平。
该系统采用的激光分板技术，拟解决以下关键问题：大幅提高激光设备CCD的像素，提高相机曝光度，芯片板V-cut槽清晰可见；提高激光器功率，降低功率衰减并减少其对切割质量、速度的影响；优化激光光路，实现同等功率下速度、效果最优化。
第五，集成搬运机器人与多种类包装机的自动上下料包装系统的开发。
针对现有芯片包装工序的低效率、低质量的缺陷，该项目拟开发一套芯片板自动包装系统，系统可实现芯片包装过程的全自动上下料，并容纳多种芯片包装方式，满足芯片包装工作柔性化要求，提高包装质量和效率。
第六，四轴SCARA机器人以及六轴机器人的应用设计与程序控制。
通过对四轴机器人与六轴机器人的应用设计以及控制程序的深度优化，提高各流程工序对芯片转移定位的精准度，降低产品损坏率，提高产品质量。
该项目所设计开发的全自动化芯片生产线，在充分掌握芯片生产线现状的基础上，进一步确定各工序自动化改造的精度要求、产量节拍等信息，通过集成智能工业机器人、各工序装备、工装夹具、输送设备以及其他辅助外围设备等硬件系统和程序控制等软件系统，使得其相互关联，统一协调控制，实现芯片生产线的机器人自动化流程性作业，实现柔性化、智能化，对芯片发展提供更坚实的保障。
此次征集的截止时间为2018年7月17日，高工机器人将最终评选出包括3C电子、手机、家电、光伏、锂电池、仓储等六个行业内最具代表性的“十佳机器人集成商”，并举办隆重的颁奖典礼。
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