焦平面探测器的封装Flip chip（倒装芯片）、CSP封装

1. 什么是Flip Chip？什么是CSP？什么是BGA/PGA？

Flip Chip：指代的倒装芯片封装到BGA或者PGA基板上，最早出现在Intel 奔三的 CPU封装，是一种芯片级别的封装方式，有助于节省封装体积，降低成本。

CSP（chip scale package）：指代芯片级封装，主要是芯片尺寸与封装尺寸基本接近，对芯片进行二次布线之后并植球完毕。

BGA（ball grid array）：焊球阵列封装，封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接；

PGA（pin grid array）：针栅阵列封装，基板底部为针状阵列作为电路I/O端口。

2. BGA/PGA为封装底板，一般使用什么材料？

BGA/PGA一般使用环氧树脂纤维（称为PCB）或者陶瓷基板，在基本的一面进行布线，另一面进行植球或者进行焊接插针。

3. Flip chip的封装工艺流程？

如果要进行flip chip封装，最大的价值就是倒装焊接芯片，步骤可分为：

1） 芯片二次布线设计并植球阵列；

2）设计BGA或者PGA基板；

3） 芯片与BGA/PGA的对准固定；

4） 回流焊接，需要放到回流炉中进行回流。

4. flip chip封装方式的优缺点？

优点：封装简单、封装与晶片尺寸相当、成本低、便携、芯片倒装焊减少传统引线的寄生电容，有利于提高频率、改善热特性。

缺点：芯片裸露、还需要进行二次封装、二次布线设计复杂

5. Flip chip 与CSP封装的区别？

CSP封装，指将芯片进行二次布线并植球之后即为CSP

CSP芯片与BGA焊接之后为flip chip BGA；

如果CSP芯片与有周边电路的PCB焊接，那么为SIP（系统级封装）。

因此：CSP是flip chip封装的前道工序。

6. 焦平面探测器的flip chip封装方案举例

具体步骤为：

1）我们需要对芯片（焦平面探测器）进行二次布线，同时对芯片二次布线的焊点上进行植球；

2） 封装基板，两种选择方式，一个是做成Flip chip BGA/PGA，一种是做成SIP（系统级封装）

3） Flip Chip BGA：设计相应的BGA或者PGA基板，一般是用环氧树脂纤维，一面有焊盘阵列，另一面是球栅或者针栅，然后使用专用的夹具将芯片与BGA焊盘位置对准之后放入回流炉中，在N2气下回流即可焊接完毕。

4）SIP，系统级封装：如果你们已经设计好PCB周边电路的话，也可以直接将芯片焊接在PCB板上，成为SIP，系统级封装，然后使用专用的夹具将芯片与PCB焊盘位置对准之后放入回流焊炉中，在N2气下回流即可焊接完毕。

总结来说：如果要解决焦平面探测器的Flip chip封装问题需要以下步骤：1. 芯片二次布线并植球；2. Flip chip BGA或者SIP的设计； 3. 回流焊接；

7. Flip Chip的工艺流程？

相关问题：PCB版的制作流程？

1） 软件绘制PCB板

2） 采购覆铜板（环氧树脂）

3） 制备单层pcb线路图，采用光刻和刻蚀的方式；

4）将多层已经布线好的pcb高温压实

5） 激光打孔，电镀工艺。

需要准备的材料：Potel 软件、覆铜板、曝光机、菲林版/激光直写、干法或湿法、耐高温胶、激光打孔、电镀或蒸发