文/程 鹏 佛山市佳窑陶业技术有限公司
微粉砖属半通体砖，采用二次布料成形，一层布基料，一层布微粉料。从压力布料方式来分，通常分为正打微粉砖和反打微粉砖；从料种来分，分有低温透明微粉砖、微晶钻微粉砖、常温料微粉砖等；从后加工方式来分，有抛光微粉砖、半抛微粉砖和哑光（即不抛）微粉砖；从布料格栅方式来分，又细分为云影系列、线条系列、沙岩系列等。随着研发的不断深入，微粉砖种类已是琳琅满目，但也正因为如此，微粉砖的生产难度也就有所增大，一方面是优质原料日渐缺乏；另一方面，由于微粉砖的工艺特点，底料和面料的工艺性能不同， 导致其生坯的干燥排水同步性较差，从而在干燥过程中容易产生开裂等缺陷。
微粉砖种类的变化，主要体现在微粉料层的变化。相对来说，微粉料的颗粒粒度很细小，颗粒之间的缝隙小，形成的分子键力强，所以在干燥过程中，微粉料层均匀同步排水较难，干燥制度控制不好就容易导致微粉料层产生裂纹缺陷，尤其是微粉料层在上方时（正坯干燥）就更难控制。通常微粉砖干燥方法有两种，一种是采用“正坯干燥”，即砖坯以底下基料层朝下放于干燥窑辊棒上、面料微粉料层朝上的方式，俗称为“正面干燥”；另一种是采用“反面干燥”，即砖坯以面料微粉层朝下放于干燥窑辊棒上、底下基料层朝上的方式。
一般来说，微粉砖的干燥方法也应该是像其它类型砖一样采用正面干燥，但因微粉砖微粉层在正面干燥时干燥制度难以控制，面料微粉层的排水同步性差，微粉层出现裂纹的概率会比较高，所以有些厂家在生产抛光微粉砖时通常会使用反面干燥法。反面干燥时底料层先达到排水条件，而底料水分大于面料微粉料，而且颗粒间隙大，坯料受热干燥时水分内外扩散相对容易达到同步，这样干燥排水就会较顺畅，砖坯产生裂纹的概率会大大降低，同时又可以避免干燥产生正面落脏缺陷。但是反面干燥也存在弊端，砖面易出现干燥窑辊棒“棒痕”纹，所以在生产哑光面微粉砖（即不抛光）时宜采用正面干燥。
笔者所在公司曾经对两条微粉砖生产线进行过针对性的结构优化改造，该生产线的主要产品是微粉抛光砖、微粉哑光砖、渗花抛光砖。改造前，该生产线一般采取反面干燥，产品在干燥时容易出现裂砖（边裂或底部中心裂），正面干燥时裂砖就更多，还带有落脏，可操控性不强。我司针对该问题做了一系列改造优化，重新投产时，经过生产现场跟踪和对干燥窑压力制度、温度制度、湿度制度及烟气流速等热工参数进行调试，对辊台、釉线、传动等机械校平后，生产恢复正常，日产量也随着提高。笔者根据投产时在厂的跟踪与调试情况进行了相应的总结，就微粉砖的正面干燥与反面干燥可能出现的裂纹缺陷及对应的原因分析与处理思路进行深一步的探讨，以供同行参考。
2.1 反坯干燥缺陷
2.1.1反坯干燥缺陷类型
（1） 开边砖
开边砖指砖坯在干燥窑出口处出现平行于辊棒的断裂纹口，使整块砖裂成前后两半。这种开边砖一般多出现在靠干燥窑两边位置的砖坯上，通常有机械开边砖和热应力不均开边砖两种情况。
1） 机械开边砖
机械开边砖一般由前工序的走砖不平稳造成，其相关的影响工序有：压机出口平台、干燥入口前的釉线、皮带轮槽内有异物、干燥窑内的辊棒平直度、棒面光洁度、荷重抗弯强度、传动轴的直度、干燥窑辊棒面沿前后方向的水平度、传动的平稳度等。如在干燥窑出口处没有出现开边砖，而在釉线上或窑炉入口或出口处出现开边砖，则需在干燥窑尾通过擦煤油来察看砖坯是否存在隐性裂纹；此外，干燥后的砖坯走釉线及升降皮带处的水平性、平稳性等（特别是砖坯强度差时）也是关键因素。
2） 热应力开边砖
热应力开边砖是由于砖坯在干燥窑内受热不均、排水不同步、热冲击过大造成的缺陷，通常是分风器和抽湿斗抽力调节不合理造成的，也可能是干燥窑两边辊棒口漏风较大、分风器的布置不合理、调节的范围较小造成的。一般来说，热应力不会直接造成开边，只会出现边裂，但由于砖坯在干燥窑内的传动抖动，最终造成后期开边。
（2） 底部中心裂
产品从窑炉出来底部开裂，由于干燥采用的是反面干燥，因而在干燥窑里就表现为“面裂”了，这时候就应该查找规律，一般是主动边开裂偏多，被动边很少，中间基本没有裂纹。产生此类缺陷的主要原因可能是：干燥窑中前段的温度偏低，干燥窑两边漏风严重，特别是主动边，由于主动边的石棉比较难塞，一般漏风更严重，因而造成主动边开裂较多；而砖坯中间温度高于两边，所以中间较少开裂，这种情况在晚上或遇天冷时会更加明显。
2.1.2 反坯干燥缺陷的解决措施
（1） 开边砖
1） 机械开边砖
这种开裂情况一般存在一定的规律性，要认真检查干燥前后的釉线皮带水平、带轮槽内的清洁度、平台辊棒的平直度、传动轴的变形度、辊棒的运转情况及砖坯的前后间距等，保证前工序的砖坯输送平稳，杜绝机械因素造成的裂纹。
2） 热应力开边砖
在生产微粉砖时，由于砖坯的热敏感性高，干燥窑前中段的温度控制需比较严格；反坯干燥时，干燥窑前中段的温度不要局部升得太快，注意分风器的风速控制，特别是靠近供热主管位置的分风器，开度不要太大，否则容易造成热冲击裂，从而引起后期开边砖。需要注意的是，干燥窑的内空高度不一样，干燥窑的前中段温度控制也会有所差别，而且根据产量要求不同，干燥温度也会不一样。另外，干燥窑前段的正压也不宜太大，以保证微正压即可。
（2）底部中心裂
造成中心裂的原因一般是干燥窑的前中温不足或干燥窑两边存在漏风，必须把两边的石棉塞好，必要时提高干燥窑前段的温度；对抽湿风机进行适当调整，调整分风器，把干燥窑前中段的温度升起来，再把靠边的砖坯调整位置，使其向中间靠近些，必要时可以增加余热风机变频转速。
总之，反面干燥时，干燥窑头的正压比正面干燥时可以大些，调整的大小应根据出砖情况来定，正压太大时会有大量的烟气逸出飘向车间，影响工作环境，所以应作适当调整。另外，反面干燥时，前中段的温度可以升高些，加快排水速度，调整的温度是在正面干燥的基准上升高10~20℃左右，为使正面干燥与反面干燥相互转换时干燥制度不出现太大的变化，温度也不要升得太多。
2.2 正面干燥缺陷及其处理措施
正面干燥，即微粉面朝上干燥，在通常的下供上抽的干燥方式下，水分是由下向上排除。由于微粉层朝上，砖坯的排水同步性相对较差（即水分排除时的内扩散速度难以快速达到外扩散速度，且在正面干燥时，微粉面的四条边最容易达到干燥排水条件（微粉料层的粉料水分通常在5.5%～6.6%之间，低于基料的水分），所以对供给的热量及风速要求较高，当干燥窑前段湿度不足、生坯受热过高、温度不均匀或风速较快时，很容易出现边裂、中心裂等缺陷。因此，需注意以下问题：
（1） 正面干燥时，干燥窑头的压力以微正压较为适合，但要保证干燥窑头没有滴水落脏的情况出现。
（2） 正面干燥时，干燥窑前中段的温度不要太高，生坯受热排水也不要过快，温度应控制在130℃左右（视干燥箱体内高不同而不同，箱体内高如果较高，升温至160℃也是可以的），要视生产情况来调整。不可忽视的是，干燥窑的内空高度不一样、干燥窑温度计所插位置不同，干燥窑的前中段温度也会有所差别。
（3） 注意分风器的风速控制，靠烟气供热主管接驳处边上的分风器，还有靠近余热供热主管接驳处边上的供热分风器，这两处尤为重要，这是风速最快的地方，必要时可以关小。
（4） 在生产中，干燥窑的保温一定要做好，微粉砖的干燥曲线比较严格，如果干燥过程中温度的波动比较大，生产就很难正常。做好保温工作，既可以使生产顺利进行，又可节能。
（5） 保证砖坯的输送平稳，杜绝机械原因产生的破损。
综上所述，在微粉砖的生产过程中，干燥窑的供热控制非常严格，这直接影响到砖坯的排水速度与砖坯出干燥窑的含水率，影响到砖坯的缺陷率。此外，生产中要注意每一个细节，如辊棒的石棉未塞好，容易引起两窑墙边位上的砖坯有中心裂、开边砖；釉线不水平，会使强度相对差的砖坯在釉线上出现开边现象，也可能产生隐性裂纹；干燥窑内的辊棒平直度、光洁度、荷重弯曲强度不够，也容易造成开边砖、边裂纹等等。
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