手机闪存封装迎来巨变，三星推出全新封装方案

6月18日消息，三星在近期推出了其最新的手机内存解决方案，称为基于LPDDR5 的UFS多芯片组件(UMCP)。它将LPDDR 5 RAM和UFS 3.1NAND闪存集成在一块芯片上，在一颗芯片上集成了两种功能。

根据三星的说法，这一款产品DRAM性能增长了50%--从17 GB/s增加到25 GB/s，NAND闪存性能从1.5GB/s提高到3GB/s，并将于基于LPDDR4H的UFS 2.2存储相比翻了一番。

据悉，根据要求不同，这一款产品可以提供- 6GB到12 GB之间的DRAM，从128 GB到512 GB不等的存储容量。