GoKit3保留了GoKit2双层板的设计，依然采用底板+功能版+模组的方式。底板保持了GoKit2的设计不变。功能板的变化较大，特点如下：
1、独创的双排模组接口，兼容MCU和SoC两种连接方式。
2、1路USB转TTL调试串口。可用于SoC方式开发的日志输出。
3、兼容Arduino接口。
4、GoKit经典传感器组合，温湿度、红外感应、双向电机、RGB灯。
5、3个key。
6、增加2路MIC，1路Speaker。
7、丰富的扩展接口，如OLED等。
灵活的模组接口及丰富的资源使GoKit3具有多种玩法，下面就重点介绍两种玩法。
GoKit3(S)(MCU兼容SoC版)
采用ESP-12F模组搭配功能版和底板组成GoKit3(S)。GoKit3(S)兼容MCU和SoC两种开发方式。
MCU开发方式与GoKit2相似，开发者将模组插到模组接口MCU测，配合底板MCU程序进行产品开发。
SoC开发方式是GoKit3的一个新特性，可以去掉底板，直接读取或控制传感器。SoC的方式为开发者节省一颗MCU，在实际产品中会更有成本优势。
需要强调两点，一是MCU和SoC两种方式的模组固件是不同的，不能混用；二是SoC方式开发一定不能将功能板接到底板上，否则模组是不能正常运行的。
GoKit3(V)(语音模组版)
采用宇音天下模组搭配功能版和底板组成GoKit3(V)，实现语音控制功能。使用时将语音模组插到模组接口的MCU侧，再连上底板即可。一方面语音模组自带WiFi模块功能，配合底板MCU端程序可以实现产品数据点的处理；另一方面使用语音模组的语音识别功能，实现语音控制。
配置入网方面支持SoftAP和音波配置。Lark7618独特的音波配置方式已集成到机智云SDK中，使用方法与AirLink方式相同，长按Key2，待RGB灯变成绿色后进入配置模式，在APP端选择“宇音天下”模组，点击配置，就可以听到音波响起来了。配置成功后音波自动关闭。
Lark7618支持机智云数据点与识别词条的绑定，开发者可以通过Lark7618资源管理工具进行配置管理，详细操作流程可在机智云网站文档中心查看。
GoKit3(H)(高性能SoC版)
GoKit3(H)和GoKit3(S)的用法相同，支持MCU/SoC两种方式。值得一提的是GoKit3(H)搭配了一颗高性能的芯片Hi3518EV100及MTK的WiFi芯片的模组，运行openwrt系统。可实现更多更复杂的产品应用，如中控系统，智能家庭网关等。
MCU开发方式与GoKit2相似，开发者将模组插到模组接口MCU测，配合底板MCU程序进行产品开发。
SoC开发方式是GoKit3的一个新特性，可以去掉底板，直接读取或控制传感器。SoC的方式为开发者节省一颗MCU，在实际产品中会更有成本优势。
需要强调两点，一是MCU和SoC两种方式的模组固件是不同的，不能混用；二是SoC方式开发一定不能将功能板接到底板上，否则模组是不能正常运行的。
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