手机生产流程简述：射频校准与综测

一部手机的生产流程大致如下所示：

1. FLASH烧录

一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。手机下载软件一般是在FLASH芯片贴片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。

在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3-4分钟。

同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH后正常。在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件，烧录过程中发现有2％的FLASH不正常。通过这种方式，可以将不良FLASH检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。

SMT贴片

2. 板号写入

手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码，作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。

板号能正确写入，表明手机系统连接器输入输出电路基本正常。在后续的测试中，该板号与测试结果相联系，通过板号可以查询生产过程的测试记录。

3. 主板测试

与传统的ICT测试有区别的是手机测试无法提供大量的测试点。但手机主板本身包括了电源管理电路、射频收发电路、基带信号处理芯片、中央处理器、存储器、电源输入口、显示接口、键盘等电路，接近一个完整的系统，可以用其接口电路对其进行测试。主板测试主要包括以下几个部分：关机漏电流、电池校准、充电测试、键盘电路测试和音频电路测试、振动和振铃电路测试。测试完成后，写入该工位的生产测试信息。

在主板测试项目中，需要有测试点、测试夹具、计算机、可控双路输出电源、可控三用表电表、数据线、GPIB卡、GPIB线和生产测试程序的配合。在生产初期，可以测试全部的项目；在生产稳定后，可根据故障统计，优化测试项目以加快测试速度。该测试工位的设置，可以将贴片造成的不良品检测出来，从而提高校准测试工位的效率。

4. 主板校准

主板校准主要包括发射机和接收机的射频指标校准。发射机校准包括：APC校准、包络调整、AFC频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括：AGC校准、RSSI校准等。主板校准是手机生产测试的核心，手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数，使之满足产品标准。

校准的项目有哪些?

手机校准主要是针对RF参数的校准，比如AFC、AGC、APC，另外，还有电池ADC的校准、温度校准，要看不同平台的要求，校准的项目也不同，但是大体相同。

那什么是AFC、AGC、APC、ADC呢？

AFC：保证手机时钟频率与网络时间频率同步
APC：保证手机在不同功率控制等级发射的功率都在规定范围内
AGC：调整手机的增益控制，保证手机接收的功率值控制在一定的范围内
TXIQ：保证IQ调制信号的准确性
ADC：电池电压校准，手机通过校准后，其充电电压和报警电压才能达到要求

什么是校准？

校准的简单原理就是：由于器件不一致、温度变化、器件老化等因素的影响，即使是基于同样的平台同样的设计，也会表现出不同的电性能。为了消除这种影响，每个手机在出厂之前都要对这些参数进行测量计算得到一些参数误差数据，并把这些误差数据存储到一定的存储介质（一般为EEPROM）里，在手机正常使用过程中，CPU会读取这些数据并利用一定的算法对需要补偿的参数进行补偿。在生产测试过程中，对需要补偿校正的数据测量计算并存入EEPROM里的过程，称之为校准。

我们继续回到生产测试的工位介绍……

5. 整机功能测试

在该工位，手机主板已组装成整机，测试人员需通过工程模式配合，检查手机主要功能是否正常。

在大批量生产过程中，对测试的要求是高效率、低成本、可靠性。手机软件工程测试模式的应用，极大的提高了整机功能测试效率和覆盖率。手机工程测试模式就是利用手机软件，启动手机振铃、振动、键盘输入、音频环路、信号指示灯、显示器等单元工作，测试人员可以非常方便地检查该项功能。