美国修改规则后，华为在很多方面都开始进行自主研发、生产。例如，华为发布自研的鸿蒙OS，并宣布全面进入芯片半导体领域内。
可以说，经过华为的不懈努力，华为在系统、芯片等方面，都实现了部分突破。
据悉，华为已经正式发布了HarmonyOS 2系统，已经向六十余款机型推送了HarmonyOS 2系统更新。
根据华为最新发布的数据可知，在过去的短短一个月时间内，已经有超3000万用户升级到HarmonyOS 2系统，这意味着每天都有100万左右的用户升级到HarmonyOS 2。
这对于国产鸿蒙OS系统而言，是一个好消息，毕竟在短时间内就有了这么多的用户，随着华为适配、推送升级速度加快，3亿台的目标自然是不在话下。
但让外界没有想到的是，除了HarmoyOS 2已经有了3000万用户这个好消息外，又传来华为的好消息，情况是这样的。
华为自主研发设计的屏幕驱动芯片进入试产阶段
华为海思能够自主研发设计各种各样的芯片，但主要集中在处理器以及通讯基带等方面，像屏幕驱动芯片、射频芯片等，华为海思并没有全面进入。
美国修改规则后，很多芯片企业不能自由出货，导致华为面临部分芯片紧缺的问题，在这样的情况下，华为宣布全面进入芯片半导体领域内。
但在此之前，余承东已经带队开始研发屏幕驱动芯片，因为没有屏幕驱动芯片，屏幕就无法显示出来内容，而国内90%的屏幕驱动芯片都依赖进口。
再加上，三星显示获得了向华为出货的许可，但不包含屏幕驱动芯片，所以，华为早就开始在屏幕驱动芯片领域内布局。
但最新的消息称，华为已经成功研发出来oled屏幕驱动芯片，并且已经试产阶段，预计在今年年底就能够交给供应商。
也就是说，华为自研的屏幕芯片将进入投产阶段，其量产后，不仅解决了华为没有屏幕驱动芯片的问题，还将缓解国内厂商对进口屏幕驱动芯片的依赖。
当然，屏幕驱动芯片对工艺要求不高，往往都是采用40nm以及45nm，甚至还采用60nm以上工艺，仅少数顶尖驱动芯片采用28nm工艺。
要知道，国内厂商生产制造40nm以上的芯片完全没有问题，华为自研的屏幕驱动芯片自然是可以交给国内厂商代工生产制造。
当然，除了研发全新芯片，降低对美系技术芯片的依赖外，华为还在筹建芯片生产线，目的就是尽快实现芯片自主生产制造。
消息称，华为已经开始武汉筹建芯片工厂，预计在2022年 分阶段投产，前期主要生产制造5G模块产品，毕竟华为已经将5G重心放在5G ToB应用项目上。
未来华为将会利用国产芯片生产设备，打造28nm以上芯片生产线。
要知道，国产全新一代光刻机预计在今年年底或者明年初下线，这意味着华为在短时间内就能够打造一条国产28nm以上的芯片生产线。
毕竟国产倒片机以及蚀刻机都已经有了，最高可应用到5nm芯片生产线中，就差国产新一代光刻机。
更何况，国内专家已经明确表示，国产28nm芯片将会在今年年底到来，而国产14nm芯片将会在明年年底到来。
也就是说，到2022年底，国内厂商就能够生产制造不含美技术的14nm芯片，而华为自主筹建28nm以上芯片生产线自然是没有问题。
毕竟华为一直都没有放弃海思，并不断给华为海思招聘芯片人才，目的就是在芯片方面实现全面突破。
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