南亚新材（688519）
8月18日，覆铜板厂商南亚新材料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688519。招股说明书显示，南亚新材主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。南亚新材此次IPO，拟将9.20亿元募集资金用于年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目及研发中心改造升级项目。
资料来源：南亚新材招股说明书
世华科技（688093）
9月30日，苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“世华科技”）正式在上海证券交易所创业板上市，股票代码：688093。根据招股说明书，世华新材作为一家专注于功能性材料研发的高科技企业，坚持以自主研发为基础，对客户需求进行快速优质的研发响应并为客户提供具有竞争力的产品。目前已积累了一批优质、稳定的客户资源，产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。
资料来源：世华科技招股说明书
华润微（688396）
2月27日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”，股票代码：688396.SH）正式在上海证券交易所科创板上市。据新材料在线®了解，华润微及下属相关经营主体曾建成并运营中国第一条4英寸晶圆生产线与第一条6英寸晶圆生产线。
对于募集资金用途，华润微表示，拟投向8英寸高端传感器和功率半导体建设项目、前瞻性技术和产品升级研发项目、产业并购及整合项目、补充营运资金，共计30亿元。详情如下：
资料来源：华润微招股说明书
赛特新材（688398）
2月11日，福建赛特新材股份有限公司（以下简称“赛特新材”，股票代码：688398.SH）正式在上海证券交易所上市。据新材料在线®了解，赛特新材曾于2015年拟登陆创业板，但在2016年终止了上市。对于募集资金用途，赛特新材表示，拟投向年产350万平方米超低导热系数真空绝热板扩产项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目，共计4.03亿元。
资料来源：赛特新材招股说明书
瑞联新材（688550）
9月2日，西安瑞联新材料股份有限公司（以下简称“瑞联新材”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688550。招股说明书显示，瑞联新材是一家专注于研发、生产和销售专用有机新材料的高新技术企业，产品的终端应用领域包括OLED显示、TFT-LCD显示和医药制剂。此次IPO，瑞联新材拟将10.52亿元募集资金用于OLED及其他功能材料生产项目、高端液晶显示材料生产项目、科研检测中心项目、资源无害化处理项目及补充流动资金。
资料来源：瑞联新材招股说明书
松井股份（688157）
6月9日，湖南松井新材料股份有限公司（以下简称：松井股份）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市，成为涂料行业首家在科创板上市的企业。松井股份本次公开发行1990万股A股股票，发行价格34.48元/股，募集资金总额6.86亿元。
金宏气体（688106）
6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（以下简称“金宏气体”）正式在上海证券交易所科创板上市。据新材料在线®了解，金宏气体气体品种较全，超纯氨、高纯氧化亚氮等特种气体品质已达到进口替代水平。
华光新材（688379）
8月19日，钎焊材料企业杭州华光焊接新材料股份有限公司（以下简称“华光新材”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688379。招股说明书显示，华光新材主营业务为钎焊材料的研发、生产和销售，主要产品为铜基钎料和银钎料。华光新材此次IPO，拟将3.56亿元募集资金用于年产4,000吨新型绿色钎焊材料智能制造建设项目、新型连接材料与工艺研发中心建设项目、现有钎焊材料生产线技术改造项目及补充流动资金。
资料来源：华光新材招股说明书
神工股份（688233）
2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”，股票代码：688233.SH）正式在上海证券交易所上市。资料显示，神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。报告期内，公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。
龙腾光电（688055）
液晶显示面板制造商昆山龙腾光电股份有限公司（以下简称“龙腾光电”）正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码：688055。招股说明书显示，龙腾光电主要从事薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）的研发、生产与销售，公司产品主要应用于笔记本电脑、手机、车载和工控显示系统等终端产品。龙腾光电此次IPO，拟将15亿元募集资金用于IGZO金属氧化物面板生产线技改项目，将现有部分a-Si TFT-LCD生产线改建为金属氧化物TFT-LCD生产线。
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