广东盈骅总部，自由流动的产业园区
城市设计：创造开放的城市广场
项目立足黄埔总体规划，将建设一所符合国际标准、高水平、高质量的芯片产业园区，总用地面积约30000平方米，其中规划建设一栋多层厂房与两栋研发办公楼。
功能分区
项目设计中建筑师反其道而行之，未依传统将塔楼置於角落，反将价值最高的街角空间退让出来，形成可以与城市共享的广场空间，避免高层塔楼带来的压迫感，让城市空间更舒适、亲和。同时，退让的城市设计策略也让项目本身获得了更好的公共性，建筑与城市空间相融，触发更活跃的场所氛围。
两栋塔楼以退让的街角广场为中心，采用两个相向的退台逐渐升起，产生空间对话，同时形成一条生态绿谷，也让整个园区获得了独特的天际线。
工业上楼：竖向叠加的立体园区
VERTICALPARK
对于经济高速发展的大湾区，拓展产业发展空间不可避免，提高产业用地的立体空间效率已成为共识，“工业上楼”应运而生，当生产空间从平面向立体发生转换，建筑的功能和形式如何积极做出回应，依旧是一个需要探讨的话题。
项目破题的思路是，“工业上楼”意味着工业建筑不再是单纯的厂房平面叠加，而应该是生产、实验以及研发办公的垂直分区模式。结合这几种主要功能的空间需求，建筑平面在垂直方向采用下大上小叠加布置，完美契合了生产、研发、办公等不同产品对空间尺度的需求，形式上的退台格局也恰好完成差异化的功能适配，以形式追随功能，实现建筑空间的高效叠加。而这种功能空间的适配，恰好产生了作为设计核心语汇的退台空间。
剖透视
传统的产业园以生产为核心，一切围绕生产的便利展开。而“工业上楼”之后，产业园区应将人的感受和需求放在一个相当重要的位置。
因此，退台在本设计中作为一个非常重要的元素出现，首先就是为了在高容积率、高覆盖率的园区营造高空之中的呼吸之所。
同时也成为各层景观大露台，结合绿植、运动休闲设施的布置，塑造充满活力的沟通和交流场所。
景观露台
建筑内部则结合露台设置两层通高的边庭，在丰富产品内涵的同时也建立起建筑内外互动的视觉关系。
边庭空间
立体化的建筑及景观设计策略，让园区整体的层次感不断向上延伸、渗透，真正实现绿色生态、多元共享、运动健康的“垂直社区”。
轴测图
屋顶运动空间
自由流通的建筑形象
建筑形象延续设计对场地、产品的思考，两栋塔楼体量设计协调有力，逐级跃升的建筑形态传达出稳定、蓬勃发展、不断进取的企业形象。而“芯片”这一设计母体也将建筑与企业特质紧紧联系在一起。
在建筑师看来，如何能让建筑形象反映企业产品特征，同时又不会沦为直白粗暴的象形建筑，是一个需要谨慎把握的命题。
我们从集成电路发掘了自由流动的视觉意向，推导出以横线条为主，斜线为辅的图形逻辑。
同时结合退台，建筑形体便可产生富有韵律感和未来感的立面肌理，夜晚，立面肌理转化为条形灯带，这一暗合企业产品特色的设计语言，营造出极具穿透力的高科技意向，产生极为形象的企业总部外观。
墙身节点
总平面
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总部园区，是社会、企业、员工等多重社会关系的集合体，它注重形象展示、产业功能配置，更应关注其逐渐多维度的空间载体属性。
项目档案
项目名称：广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目
项目类型：产业园
项目地点：广州，黄埔区知识城
总用地面积：30,000㎡
总建筑面积：143,000㎡
容积率：3.97
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