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5G商用化背景下的光模块行业及企业发展情况简析

一、行业简介

光模块为光通信设备的核心部件之一,其主要作用是完成电信号与光信号的互相转换(即“光电转换”),由收发光组件、功能电路、光接口以及表面辅材组成。以封装形式分类,光模块常见类别为200-400Gb/s(注:Gb/s以下简称“G”)适用的OSFP、50G-100G适用的QSFP+、25G适用的SFP+、SFP、以及更低速率适用的XFP、SFF、GBIC、1x9等,不同封装形式对应速率不同。

光模块成本在设备中占比不断增加,部分设备成本占比甚至达到50%-70%,众所周知,2019年是第五代移动通信技术(下文简称“5G”)商用化元年,光模块是5G低成本、广覆盖的关键要素。那么,在5G商用化背景下的光模块行业及企业发展情况如何呢?本文做一个简要梳理。

二、5G的需求

(一)市场规模

根据券商研报显示,为满足eMBB(EnhancedMobile Broadband,增强移动宽带)、mMTC(MassiveMachine-Type Communication,海量机器通信)和uRLLC(UltraReliable & Low Latency Communication,超高可靠低时延通信)的三大应用场景的需求,5G将要满足高速度、低时延、大连接的三大特性,这使得通信网络的整体设施都亟需升级建设,其中包括5G蜂窝移动通信网络与核心网、大数据及网络智能、传输与承载网、固网宽带等。

在5G大规模建设的大背景下,从细分子行业来看,网络工程建设、光模块行业业绩随5G建设开启而走好是相对确定性较高的事件,未来随着5G建设的开启,网络工程建设、光模块、主设备、天线、射频器件、手机终端将相继受益。

由此引出5G建设对光模块的第一个需求来源缘由:基站增加对光模块需求的增加。与4G相比,由于5G网络频谱更高,基站数也将大幅增加,可能为1.5-2倍,4G基站目前约340万站,预计未来5G基站数量约为510-680万个,这使得光模块市场空间增长变得相对确定。

第二个需求来源缘由是由两级架构演进到三层架构的无线接入网功能的架构重构带来的光模块需求的增加。为了满足5G网络的需求,第三代合作伙伴计划(即“3GPP”)将4G无线接入网的BBU(BuildingBaseband Unit,基带处理单元)和RRU(RemoteRadio Unit,射频拉远单元)的两级架构演进到三层架构,即CU(CentralizedUnit,集中单元,负责处理非实时协议和服务)、DU(DistributeUnit,分布单元,负责处理物理层协议和实时服务)和 AAU(ActiveAntenna Unit,有源天线单元)三层架构。这使得传送网络分为3部分:前传网络(AAU到DU之间的网络)、中传网络(DU到CU之间的网络)、回传网络(CU到核心网之间的网络)。

根据东海证券预测,以前传需6个光模块,中传需两个光模块计算(回传暂估算不出),5G前传和中传光模块需求总量约为4080万只和 1360万只,是4G时代需求的2.67倍。

假设5G建设期为5年,则每年约建设基站135万站,东海证券预计2019-2021年我国5G建设对前传、中传光模块市场规模测算如下:

由上表可知,未来3年光模块市场规模较大。

(二)产品需求

由于5G特性,其建设需要的是更高速率、传输距离更长、成本更低、更宽温度范围的光模块,速率方面,25G光模块、50G光模块、100G光模块分别成为5G前传、中传、回传需求的主要代表。此外,关于光模块材料方案,目前相较传统的光模块方案,硅光子集成方案生产的模块能降低光模块厂商成本,但可靠性与良率不高,限制了其商用化进度,但光模块厂商采用该材料方案或为未来趋势。

三、影响行业的因素与行业基本风险

该部分内容在各招股说明书、研报等资料中多有提及,本文简述如下:

影响行业的有利因素主要包括国家政策对5G建设及光模块行业的支持、对科创的支持、物联网等应用领域的不断拓宽,不利因素主要包括上游芯片设计与制造等能力受制于国外厂商、对政策依赖性强等。

行业基本风险主要包括政策变动风险、需求周期波动风险、产品质量风险等。

四、光模块厂商的核心竞争力

纵观光模块厂商,主要面向的是电信市场与数据通信市场,厂商核心竞争力或在于批量供货能力、成本控制能力和产品迭代能力。

(一)就成本控制能力而言,除了未来可能采用硅光方案,再就是确保销量与收入增长。根据券商研报显示,从行业代表企业的历史毛利率水平的变动趋势来看,毛利率处于上升区间的同期销量增速快速攀升,而销量增速的快速下滑也往往伴随着毛利率进入下行通道,对比中际旭创和美国公司AAOI在2014-2017年每生产1支光模块所需分摊的营业成本,2017年中际旭创该指标为747元,显著低于AAOI,研报认为,国内代表企业在封装工艺、良率以及采购规模方面已具备国际竞争优势。

(二)就产品迭代能力而言,100G和400G光模块的研发能力固然关键,而若厂商能深入上游研发其中的关键器件芯片则既能控制成本又能提升产品迭代能力。同时,厂商还需关注硅光子集成器件技术与量子通信领域,逐步投入研发。

(三)就批量供货能力而言,由于5G建设对光模块需求的增加,供应链管理及量产能力是重要之处。

五、业内上市公司发展情况

就行业竞争格局而言,根据光迅科技(002281.SZ)2017年报显示,“根据咨询机构Ovum数据,行业排名前三名的市场份额均有下降,说明技术的迭代和需求的上升导致行业集中度下降,竞争更加激烈,有待进一步整合。光器件产品技术在传输、数据、接入等应用领域的差异化要求,使得整个行业碎片化,各个细分市场均有占有优势地位的领先厂商,但目前并没有哪一家厂商在各个领域都具有明显的领先优势。”

在此,我们重点选取光迅科技、中际旭创这两家近期市值在人民币200亿元左右的上市公司说明业内上市供公司发展情况如下:

光迅科技(002281.SZ)

根据该公司定期报告显示,公司是专业从事光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务的公司,是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商。在电信传输网、接入网和企业数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案。提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件,以及光纤放大器和子系统产品。按应用领域可分为传输类产品、接入类产品、数据通信类产品。其中,传输类的光传输收发模块、光纤放大器和各类无源光器件在近两年的收入约占60%,利润约占75%,毛利率约23%亦为三类产品中最高。此外,目前公司在全球拥有7家全资子公司,为公司提供有源和无源芯片、光集成器件方面的设计和制造支持,近两年海外收入已上升至约占40%,利润上升至约占50%。由此看来,在5G建设背景下公司除了巩固在电信市场的传统优势外,数据通信市场是公司目前的短板却也是未来的机会点,且公司已在发力海外市场。2018年半年报显示,公司已经受运营商投资放缓影响,因此,我们看到,5G建设与海外数通市场已成为公司需要抓住的机会,这也能优化公司的汇兑损益、应收账款回款结构。

在5G技术预研上,公司已布局25G波特率芯片开发,未来将推进25Gbps/28Gbps电吸收调制激光器(EML)和分布式反馈式激光器(DFB)研发,同时将启动硅光流片平台建设项目与面向量子通信领域的光电子器件应用项目。

目前,公司非公开发行股票事项已获得中国证券监督管理委员会核准,募集资金预计不超过10.2亿元,扣除发行费用后实际募资净额将用于数据通信用高速光收发模块产能扩充项目及补充流动资金。此外,公司还实施限制性股票与股票期权的股权激励,虽短期影响当期业绩,后期也需关注股权激励股东分批解限售对股价的影响,但长期正向激励作用不言而喻。

根据公司2017年报显示,根据咨询机构Ovum数据,4Q16-3Q17年度内光迅科技占全球市场份额约5.7%,排名第五。截至2019年4月4日,公司市值为202.10亿元,PE(TTM)为58.41X。

中际旭创(300308.SZ)

该公司自2017年并购苏州旭创科技有限公司(以下简称“苏州旭创”)100%股权后切入光模块领域,品类包含10G-100G等,主要应用于云计算数据中心、无线接入以及传输等领域(即主要布局数据通信市场)。根据其2017年报显示,已提前布局400G产品,此外,其继续深入布局5G电信市场,与国内外通信主设备商进行了广泛合作,已形成覆盖前传、中传、回传的全面的5G基站光模块产品系列,为参与未来我国5G通信网络建设做好了充分的准备。

2017年,公司完成苏州旭创并表,其后又陆续进行非公开可转债、非公开股票、股权激励等活动。由于并购事件还不长需要整合且深入布局电信市场尚需时间,因此其后续发展尚需观察。截至2019年4月4日,公司市值为262.59亿元,PE(TTM)为50.82X。

其他公司

另有一家市值为港币248.16亿HKD(约合人民币210.94亿元)的港股上市公司FITHONTENG(6088.HK),其控股股东为鸿海集团,按营收计算,其光模块全球市场排名也在前5名,未来重点布局汽车电子、智能家居等领域。此外,根据其公开数据显示,新易盛(300502.SZ)也成为国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业之一。

六、行业未来趋势

关于光模块产业未来的发展。根据由我国工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部联合推动成立的聚合移动通信领域产学研用力量、推动第五代移动通信技术研究、开展国际交流与合作的基础工作平台IMT-2020(5G)推进组发布的《5G承载光模块》白皮书阐述,在产业方面,国内厂商在光模块层面能够提供大部分产品,研发水平紧跟国外领先企业,但25G波特率及以上的核心光电芯片尚处于在研、样品或空白阶段,亟待突破。光模块及芯片的自主创新发展很难仅靠器件模块商自身力量实现,一方面需要下游设备商的拉动牵引,通过充分合作实现新产品的迭代验证,从而加速突破可靠性、量产等关键问题;同时需建立完善评价机制,促进产业良性竞争和健康发展。

虽然在已受理的50家科创板企业中我们并未看到光模块企业的身影,但笔者相信科创板未来可能汇集5G产业链的一些创新型企业。

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