日前三星刚刚宣布自己实现了3nm工艺电路半导体的量产，其升级速度甚至比目前芯片生产工艺最为成熟的台积电还要快。但据业内人事爆料，三星此次的量产可能只限于“极小规模”。其目的主要是挽回三星在4nm与5nm工艺上因为芯片良品率与功耗问题而损失的市场信心。
据悉，由于台积电4nm工艺的芯片良品率高，功耗稳定，高通预计明年将让台积电承包自家所有的5G芯片业务。也就是说三星失去了合作两年以来最重要的自家先进制程客户，这下看来，哪怕是真能提前量产3nm芯片也很难在短期挽三星代工口碑的下滑问题。
就基于台积电4nm工艺改良的骁龙8+芯片在小米12S Ultra上的表现上来看。搭载骁龙8+的小米12S系列整体都有了更加优秀的性能释放和功耗表现。不仅是游戏性能，在续航以及应用响应速度方面也有明显提升。
可以说这才是骁龙真正的潜力，台积电这波将高通骁龙在三星工艺落下的老毛病给治好了。甚至采用台积电4nm工艺的联发科的天玑9000+芯片在小米12S Pro天玑版上的表现也和骁龙版不相上下。
总结：芯片产业如水流一般，死水易败，流水不腐，有竞争才有进步。
三星经过这一轮下来可以说是赔了夫人又折兵，不仅丢失了高通这个重要客户，自家工艺的市场认可度也在下降。不过行业芯片工艺陷入瓶颈期也是不争的事实，相比之下国产手机厂商反而找到另一条芯片破局之路。
比如以小米为典型的国内手机厂商，近些年来不断推出自研的外挂功能芯片，从去年发布影像ISP芯片澎湃c1，到今年一口气发布澎湃p1与澎湃G1两款芯片组成小米澎湃电池管理系统。小米手机的“小芯片”生态已经从“单芯赋能”，转向了“多芯协作”的升级。
芯片是目前世界上人类最高技术成果，掌握芯片技术是作为一个科技公司核心竞争力体现。小米8年造芯之路，从无芯到一年双芯谈何容易。从设计，流片，量产这简单三步所需要的投入就是无底洞级别。尤其是流片一次的测试成本，走一整套工业化流程下来，哪怕是28nm的早期工艺也需要近500w美元的支出，到目前最先进的4nm更是高约6000w美元。
不过就像雷军说的一样：做芯片九死一生，但小米为什么还要去做。因为芯片是手机科技的制高点，是成为顶级科技企业必须度过的劫。我相信国内的研发者们，相信他们的努力。
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