“1999元能买什么手机？”刚刚朋友私信过来这个问题。如果是几天前，我会毫不犹豫的推荐华为Nova 11SE，可是在今天，2K价位的手机市场已经变天。
今天下午，联发科召开了天玑新品发布会，正式发布了天玑8300 5G生成式AI移动芯片。从官方给予这颗芯片“冰峰能效，超神进化”的称号不难看出，此次天玑8300的功耗控制和性能输出非常不错，相比前代天玑8200有了跨越式的进步。
1、榨干4nm，换来强力性能
作为天玑8000系列家族新成员，天玑8300拥有先进生成式AI技术与高能效特性。联发科介绍，这颗芯片采用了台积电第二代4nm工艺，并基于Armv9 CPU架构，延续了上代芯片1+3+4的三丛集设计，配备了4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，峰值性能相较上一代提升了20%，功耗降低了30%。
GPU方面，天玑8300采用的是6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升82%，功耗降低55%。
从上述图片可以得出结论——联发科正在榨干台积电4nm的制程工艺。有关注半导体行业的朋友可能知道，工艺提升的好处除了带来逻辑密度的提升外，还能降低同频功耗。而随着芯片同频功耗的降低，联发科就能借助提高频率的手段来提高芯片性能，此次发布的天玑8300很有可能就采用了这种手法。毕竟，这颗芯片的CPU超大核和大核采用的都是Cortex A715，却没有使用旗舰同款的Cortex X高性能超大核。
当然，一方面是受限于成本原因（天玑8300定位是中端芯片），另一方面就是联发科对台积电4nm工艺和频率提升的自信。
2、一统中端芯片乱象，性能持平骁龙8Gen2
正当骁龙在中端芯片挤牙膏的时候，联发科直接将牙膏挤爆了。为了让天玑8300的性能上限Zui大化，联发科直接把这四颗Cortex A715的核心频率拉到了3.2Ghz以上，其中作为大核的频率更是达到了3.35Ghz，甚至比某些旗舰芯片还要高不少。
至于GPU部分，上述提到天玑8300采用了6核GPU Mali-G615，相比上代的Mali G610，性能有了明显提升，不过核心数倒是没有变化。在Geekbench跑分中，天玑8300的单核得分为1512，多核得分为4886，基本与骁龙8+持平。如果与骁龙8Gen2进行对比，可以看出两者的GPU跑分非常相近，并且安兔兔跑分都达到了150W+，说是持平也不为过。
反观骁龙前几天推出的中端芯片骁龙7 Gen3，相比天玑8300简直就是冷兵器遇上热武器——时代变了。虽然大家用的都是台积电4nm工艺，但4个A715+4个A510组成的性能还真不够看，起码在游戏方面容易显得力不从心。
这样看来，联发科或许是想借助天玑8300的发布，一统目前手机市场中端芯片的乱象。
3、Redmi新机官宣首发，售价或将维持千元
在天玑8300正式发布之后，Redmi也进行了官宣，表示就这颗芯片与联发科进行了深度定制，带来了小米独占的天玑8300-Ultra，将由Redmi K70E进行首发。知名数码博主数码闲聊站表示，这颗芯片堆料相当激进，AI和ISP架构都看齐9300，存储规格支持到了LPDDR5X+UFS4.0。而Redmi K70E目前看来也是全系LPDDR5X+UFS4.0，并且有大内存版本。
除了确认首发搭载天玑8300-Ultra之外，关于Redmi K70E的外围配置信息大家在网上也都能找到。目前可信度较高的是，这款新机将配备一块1.5K的分辨率屏幕，支持90W超级快充，配合上一块5000mAh容量以上的大电池，足够满足用户对日常续航的需求。
鉴于Redmi K60E的首发价格为2199元，个人猜测此次的Redmi K70E或将继续维持相同的首发价格，并将内存规格提升至8+256版本，同时支持Zui高16+1T的存储组合，售价Zui高不会超过3000元。
总结：
对于朋友私信的问题，我让他拿着1999元再多等几天，并保证会给他一个惊喜，毕竟天玑8300发布之后，中端手机市场确实有了重新洗牌的苗头。这颗定位中端的芯片有着旗舰级的性能，GPU方面的性能远超骁龙8+，安兔兔跑分高达150W+，综合性能表现基本能与骁龙8Gen 2持平。这样一颗性能如此迅猛的芯片，在2K价位上是非常罕见的，难怪卢伟冰能自信说出“性能碾压同价位产品”的豪言壮语，确实是对友商千元机的降维打击了。
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