这两年，移动端处理器可谓一款比一款卷。就拿最近为例，骁龙8Gen3率先亮相，没想到在安卓阵营性能才登顶一周多时间，成绩就被联发科天玑9300给超过。这一次，联发科打翻了在场的所有移动SoC，一举成为安卓阵营的老大哥，手机端的性能天花板。
正当大家都在密切留意，近期迭代发布的骁龙8Gen3以及天玑9300旗舰时，高通的下一波布局，已经悄然声息地开始。
具体来说，根据知名爆料博主数码闲聊站透露，高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen4，目前已经确立代号SUN。将会采用台积电3nm制程工艺，该芯片将采用ARM架构的CPU核心。同时高通也透露，骁龙8Gen4会使用高通自主研发的Oryon CPU核心。
而根据爆料人ReveGnus的说法，高通骁龙8Gen4将会采用全新的Adreno 830 GPU。早起的GeekBench 5跑分显示，单核达到了2000+、多核则达到了8600+。而GeekBench 6跑分，单核也达到了2800+、多核则有10000+的成绩。作为对比，苹果A17 Pro芯片的GeekBench 6，单核跑分接近3000、多核则达到了7700+。也意味着，骁龙8Gen4的多核以及GPU表现，已经超越了果子，并且单核性能相差也不大了。
不过由于，这次高通骁龙8Gen4采用了台积电4nm制程工艺，高通高级副总裁Chris Patrick就透露，成本很可能会上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。这消息，也与小米总裁雷军此前的话相符，雷军曾在小米14系列发布会上说道“小米14将成为最后一台3999起售的小米数字旗舰”，其实也侧面验证了骁龙8Gen4，成本将会上涨。
当然，3nm制程工艺估计是芯片厂商的极限了。博主定焦数码就爆料，台积电的2nm制程工艺跳票，良品率超级低，仅有个位数，漏电非常严重。也可见，未来两年时间，移动端的芯片制程工艺会限制在3nm制程，很难有大的进步。即便有，良品率以及成本也会难以平衡。博主也表示，目前3nm制程工艺可以嘎嘎用，两三年时间内都不用担心被背刺。
所以，大家对骁龙8Gen4可以尽情期待。尤其是骁龙8+、骁龙8Gen2的这两代用户，可以直接跳过骁龙8Gen3，等待一下骁龙8Gen4。
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