全面屏有望快速普及，面板驱动芯片将由COG向COF演进。根据群智咨询的估计，17年全面屏智能手机全球出货量将在1.3-1.5亿台，渗透率将达到10%，下半年开始爆发，预计到18年技术成熟，将迎来全面普及。目前在手机显示方面，主要采用COG技术(IC芯片固定于玻璃基板)进行驱动芯片的封装，相比于之前的COB技术可以大幅缩减IC体积，但是显示区域面积仍然小于玻璃基板面积，还是无法实现真正意义上的全屏幕显示，而COF才将更能满足高屏占比的需求。
COF技术是减小端子部宽度的关键。COF封装工艺中，IC芯片固定于玻璃基板上，面板下方端子部的宽度主要由A/A(有效区域)到CF(彩色滤光片)边缘、CF到IC芯片、IC芯片宽度、IC芯片到FPC、FPC宽度几部分组成，而以目前的工艺，这几部分对应的典型宽度分别为2.2mm，0.5mm、0.88mm、0.5mm、0.5mm左右，对应18：9全面屏的典型端子宽度为4.58mm左右。而COF工艺将IC芯片固定于FPC上在端子区域可以省去CF边缘到IC芯片、IC芯片宽度及IC芯片到FPC宽度三部分，端子部宽度可减小至3.6mm以下。
COF技术中最重要环节是精细线路的制作与IC芯片的封装。COF封装工艺流程主要有COF基板用材料制备、COF基板精细线路制作及芯片封装几个步骤。COF基材通常采用电解铜箔或压延铜箔，厚度以10um左右为宜;基板精细线路的制作工艺主要有三种：加成法、半加成法和减成法，其中减成法工艺最为成熟，但光刻工艺容易造成环境污染，且难以实现10um以下线宽线距;加成法能够制备最精细的线路，缺点是目前设备和工艺相对不成熟;半加成法精度居于两者之间，有可能成为未来精细线路制作的主流工艺。而COF封装的主要连接方式是使用ACF(各向异性导电胶)，随着全面屏对于对应微细间距的COF封装，新的导电性能更好、导电颗粒更小的导电材料也在研发当中。
目前COF技术主要为国外垄断，中国大陆有待进一步发展。COF生产技术主要为日韩企业垄断，如索尼化工、新藤电子、日立化成、夏普、韩国的Stemco和LGIT等公司已掌握成熟的COF生产工艺，近几年台湾地区厂商如欣邦、易华电等也已取得一定进展。大陆部分企业可生产COF柔性封装基板及COF产品，但以单面COF为主，而未来AMOLED面板大概率会以双面COF为主流。
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