元器件的拆除说简单也不难，完全看个人习惯，可能一个初学者会迷茫到底怎么样的拆卸方式才是对的，看了很多资料，发现每个人的方法都不一样，却又都没有错。
维修电路板时，拆卸损坏的元器件肯定少不了，而许多元器件在检测的时候也需要进行拆除，这个根据自己的经验去进行判断。
焊接在电路板上的元器件
在未确定具体损坏元件或无法判断是哪个元器件导致的异常，只要不影响电路板工作，通常会将可以元件焊下来，然后运行电路板看看是否异常还存在。当然，对于必要元件肯定是不能这样做的，特别是电路保护元件，一个不慎可能造成主板烧毁。
元器件焊接在主板上主要分为单脚、双脚、三脚及多脚等，拆卸方法其实也都大相径庭。
三引脚脱焊先同时脱焊紧挨的两个脚
对于单脚的元件，直接脱焊或加热即可轻松拆卸。而双脚元器件笔者一般通过摇晃使引脚脱焊后拆下，当然这种方面只是为了方便，并且是在确定元器件已无法使用的情况下才这样做。
利用空心杯慢慢将多引脚元件脱焊
利用铜板加热同时脱焊引脚（笔者没试过，不知是否可行）
而三个引脚元器件则优先将两个引脚先脱焊，然后通过跟双引脚一样的方法，左右摇晃将元件拆掉。
较为麻烦的就是引脚IC芯片这类的元器件，一般情况下笔者是通过空心杯挨个焊脱，然后拆下。
BGA扫面后的管脚图片
笔记本像南桥芯片这类就需要专门的设备才能够拆卸，一般小的维修点也不会有的。
引脚焊接在电路板正面的元件
至于引脚未穿过电路板孔的元器件，直接用吸锡泵。
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