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用一个实例说明如何使用仿真工具在设计流程中分析 SI 问题

这是一个 4 层 PCB,堆栈为 Signal/Power/Ground/Signal。一个 DSP 芯片放置在 PCB 板的中心,信号的边缘速率为500ps。在布线时,处于对串扰限制的考虑,相连线必须足够宽而不会产生过分的耦合噪声。样机制作完成以后,通过测量显示当驱动同时翻转的时候,时钟线上有比较大的耦合噪声。肉眼观察来看,时钟线网和信号线相距比较远,而且没有串扰的冲突被发现(图 14-2 显示的是时钟线网的拓扑结构,信号和芯片的位置)。具体的后串扰仿真同时也显示时钟线和信号线之间的耦合是很小的。但是噪声是从哪里来的呢?

由于噪声总是在驱动瞬时开关输出( SSO)时产生的,所以对电源/地噪声进行了彻底的分析。利用 Sigrity 公司出品的 SI 工具-SPEED97 对 PCB 内部的电磁场进行了求解。图 14-13 表示的是电源和地平面之间的空间电压波形图(1.51ns时刻), 14-4 表示的是波动的峰值图。从图中可以清楚的看出开关驱动源和板上去耦电容的位置。同时也注意到在图的上半部分有比较大的电源和地噪声,同时也是时钟过孔所在位置。至此,我们很清楚的知道是因为时钟的过孔耦合了电源噪声。 14-15 图再一次说明了时钟过孔处的 SSN 噪声。

图 14-13 1.51ns 时电源和地之间空间噪声分布

图 14-14. 10ns 仿真时间内电源和地平面电压峰值的空间分布图

图 14-15 在过孔位置,时钟网络的瞬时开关噪声

压制耦合噪声的方法十分简单。通过在时钟过孔处添加一些附加的去耦电容,该点的电源/地噪声减小,从而在时钟线上所产生的耦合噪声也降低到了噪声要求的水平。去耦电容的正确值可以通过一系列的 what-if 分析来仿真得到。修改以后的 PCB 经过测量验证了仿真的结果。在进行仔细的 SI 分析以后我们得到了一个成功的设计。

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