1、 概述
HSB系列产品是声波测井仪专用混合集成电路系统。由HSB-ZY声波程控增益电路、HSB-ZS声波逻辑再生电路、HSB-FD声波信号放大电路、HSB-JM声波逻辑解码电路四块电路组成。产品采用厚膜制造工艺，分别为16、24、32线金属浅腔双列直插结构，裸芯片组装。具有体积小，结构紧凑，使用方便，可靠性高，性能优良等特点。该电路可在175℃的高温环境下工作。
2、 推荐工作条件
电源电压： ±12V～±15V
工作温度： 175℃
3、 外型尺寸和引线排列
金属浅腔双列直插封装
序号
符号
序号
符号
序号
符号
序号
符号
1
NC
5
外壳
9
B
13
P-REF
2
VEE
6
GND
10
A
14
NC
3
N-REF
7
C
11
NC
15
Cfit
4
NC
8
D
12
VCC
16
CT
HSB-ZY外形尺寸和引线排列
序号
符号
序号
符号
序号
符号
序号
符号
1
BL
7
Vref
13
NC
19
NC
2
NC
8
NC
14
NC
20
GND
3
NC
9
NC
15
VEE
21
VEE
4
VCC
10
RC-2
16
NC
22
NC
5
NC
11
L
17
RC1
23
L13
6
外壳
12
L\
18
NC
24
L12
HSB-ZS外形尺寸和引线排列
序号
符号
序号
符号
序号
符号
序号
符号
1
-INB
9
S5
17
Rf
25
SYNC\
2
+INB
10
S4
18
ARMOR
26
OUT
3
+INA
11
S3
19
GATE\
27
A
4
-INA
12
S2
20
U7-6
28
B
5
U4-6
13
S1
21
U7-2
29
C
6
U4-2
14
VEE
22
SYNC
30
RL
7
S7
15
EQU\
23
VCC
31
VCC
8
S6
16
外壳
24
Z2-1
32
GND
HSB-FD外形尺寸和引线排列
序号
符号
序号
符号
序号
符号
序号
符号
1
200μS
9
GND
17
SYNC
25
NC
2
2.4mS
10
T2`
18
T
26
VCC
3
GATE
11
T1`
19
T1
27
外壳
4
GATE\
12
T`
20
EQU
28
BL\
5
L
13
17μS
21
EQU\
29
BL
6
L\
14
N_S-T
22
T2
30
VCC
7
NC
15
P_S-T
23
RL
31
22.6mS
8
NC
16
SYNC\
24
RL\
32
1.4mS
HSB-JM外形尺寸和引线排列
4、 典型应用
典型应用图
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