新傲科技参加武岳峰资本2017年度会议

武岳峰资本2017年度会议暨合伙人大会于10月13日在北京瑰丽酒店举行。新傲科技作为武岳峰资本投资的高端硅基材料公司，应邀参加会议，公司总经理王庆宇博士在会上作了“SOI市场发展趋势及新傲发展战略”的报告。

SOI材料 (Silicon On Insulator) 广泛应用于手机前端模块中的射频芯片，目前90%的手机前端模块使用SOI材料的射频芯片。王庆宇博士认为：“在4G到5G的演变过程中，由于频段数量越来越多，对射频前端的需求也将快速增加。”根据市场预测，在今后5年中，用于射频前端的SOI材料将以15-20%的年复合增长率增长，远远超过整个集成电路产业的增长。中国是智能手机生产的大国，2016年出货量占全球的三分之一。然而，国内射频SOI产业链并不平衡，智能手机市场发展很快，但射频前端模块和器件大部分都依赖进口。王庆宇博士建议：“尽快建立和完善国内射频SOI上下游产业链，支持国内智能手机市场的成长，为未来5G的应用做好准备。”

SOI材料另一个大的应用领域是全耗尽 SOI (Fully Depleted FD-SOI)。王庆宇博士指出：“在28nm节点以后的工艺制程发展过程中，有FinFET和FD-SOI两条技术路线。FD-SOI的特点是低功耗和低成本，在物联网、可穿戴、5G等应⽤领域有很大的优势“。目前，12英寸FD-SOI材料技术已经成熟，国内也在积极推进28/22nm FD-SOI生产线的建设，王庆宇博士希望尽快在国内建立FD-SOI的生态链，支持FD-SOI产业的发展。

对于新傲科技SOI发展战略，王庆宇博士指出：“新傲科技自2001年开展SOI业务以来，填补了国内在该领域的空白，并具备了大规模生产能力。2014年起开始与全球最大的SOI材料供应商展开全面的战略合作，共同拓展国际市场，逐步进入国际主流SOI材料供应商的行列。目前，公司正在加大投资力度，继续扩展8英寸SOI产能，支持国内和全球SOI产业链的发展。 同时，还将根据市场发展需求，计划建设12英⼨全耗尽FD-SOI材料生产线。”