一：剪脚刀板工装
设计检查要求
工装设计关键点
二：印刷贴片回流托盘
设计检查要求
工装设计关键点
三：真空印锡工装
设计检查要求
工装设计关键点
四：压板工装
设计检查要求
工装设计关键点
五：局部波峰工装
设计检查要求
工装设计关键点
六：导热凝胶刷胶工装
设计检查要求
工装设计关键点
七：分板工装
设计检查要求
工装设计关键点
八：压接上模
设计检查要求
工装设计关键点
九：压接底模
设计检查要求
工装设计关键点
十：单板打散热器工装
设计检查要求
工装设计关键点
名词解读：
B/T 面：
单板B/T面定义以单板ASM文件中说明为准
SMT-B：
指单板B面的印刷、贴片、回流（固化）作业
元件成型：
指元器件引脚成型工段作业内容，包括剪脚、弯脚等成型工作、电源模块和电压调整器与散热器的组装等工作，不包括纯物料准备和发料动作，纯物料准备和发料动作在工艺规程中不体现。
插件：
在焊接车间插件流水线工序作业内容，包括焊接工段铆接连接器（不包括铆接拉手条）、插件前安装散热器和电源模块等先行装配工位、临时阻焊胶、贴胶纸等作业。
波峰焊：
常规波峰焊、局部波峰焊和选择性波峰焊。包括焊后撕胶纸、清除板残留物等操作。
手焊：
指使用烙铁焊接器件引脚等具备焊接特征的工作，不包括装配或其他非焊接特征动作。若单板仅有插装跳线帽/短路器、调整拨码开关状态等简单非焊接操作在ICT/BST前完成，可合并在手焊完成。
分板：
指将拼板的组合板机械分解为最小单元板的工序，包括去除辅助边。使用铣刀分板机的单板必须在工艺规程说明中备注。
软件生产：
指在软件工段进行的软件烧制，以及贴软件标签。不包含在FT、ICT工段进行的软件加载和贴软件标签。加载属性由BOM体现，直接从BOM获取，工艺规程不体现。
压接：
指利用压接设备进行压接组装的工序
制成板装配：
指在焊接车间对制成板清单里的装配物料进行的装配操作。
成品板装配：
指在调测车间装配工序进行的装配操作。包括安装光纤和光模块、扣板、内存条、拉手条安装等。
ICT：
在线测试，指对已焊接到PCB上的器件进行的电气测试
BST：
边界扫描测试，指通过芯片提供的JTAG功能进行的测试
FT：
仅指FT调测工序
BI：
即老化，仅指调测老化工序
涂覆：
指在单板上涂覆保护薄膜材料的工序
背板测试：
对背板进行的电气连接性测试
应力敏感器件：
是指容易受应力影响使用寿命的各种表贴器件。主要包括27*27mm以上的BGA；1206及以上封装的陶瓷电容；陶瓷晶振；电感；磁珠；POL模块；气体放电管；保险管套件。
参考标准
传播真知，赋能智造；
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END
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