一:剪脚刀板工装
设计检查要求
工装设计关键点
二:印刷贴片回流托盘
设计检查要求
工装设计关键点
三:真空印锡工装
设计检查要求
工装设计关键点
四:压板工装
设计检查要求
工装设计关键点
五:局部波峰工装
设计检查要求
工装设计关键点
六:导热凝胶刷胶工装
设计检查要求
工装设计关键点
七:分板工装
设计检查要求
工装设计关键点
八:压接上模
设计检查要求
工装设计关键点
九:压接底模
设计检查要求
工装设计关键点
十:单板打散热器工装
设计检查要求
工装设计关键点
名词解读:
B/T 面:
单板B/T面定义以单板ASM文件中说明为准
SMT-B:
指单板B面的印刷、贴片、回流(固化)作业
元件成型:
指元器件引脚成型工段作业内容,包括剪脚、弯脚等成型工作、电源模块和电压调整器与散热器的组装等工作,不包括纯物料准备和发料动作,纯物料准备和发料动作在工艺规程中不体现。
插件:
在焊接车间插件流水线工序作业内容,包括焊接工段铆接连接器(不包括铆接拉手条)、插件前安装散热器和电源模块等先行装配工位、临时阻焊胶、贴胶纸等作业。
波峰焊:
常规波峰焊、局部波峰焊和选择性波峰焊。包括焊后撕胶纸、清除板残留物等操作。
手焊:
指使用烙铁焊接器件引脚等具备焊接特征的工作,不包括装配或其他非焊接特征动作。若单板仅有插装跳线帽/短路器、调整拨码开关状态等简单非焊接操作在ICT/BST前完成,可合并在手焊完成。
分板:
指将拼板的组合板机械分解为最小单元板的工序,包括去除辅助边。使用铣刀分板机的单板必须在工艺规程说明中备注。
软件生产:
指在软件工段进行的软件烧制,以及贴软件标签。不包含在FT、ICT工段进行的软件加载和贴软件标签。加载属性由BOM体现,直接从BOM获取,工艺规程不体现。
压接:
指利用压接设备进行压接组装的工序
制成板装配:
指在焊接车间对制成板清单里的装配物料进行的装配操作。
成品板装配:
指在调测车间装配工序进行的装配操作。包括安装光纤和光模块、扣板、内存条、拉手条安装等。
ICT:
在线测试,指对已焊接到PCB上的器件进行的电气测试
BST:
边界扫描测试,指通过芯片提供的JTAG功能进行的测试
FT:
仅指FT调测工序
BI:
即老化,仅指调测老化工序
涂覆:
指在单板上涂覆保护薄膜材料的工序
背板测试:
对背板进行的电气连接性测试
应力敏感器件:
是指容易受应力影响使用寿命的各种表贴器件。主要包括27*27mm以上的BGA;1206及以上封装的陶瓷电容;陶瓷晶振;电感;磁珠;POL模块;气体放电管;保险管套件。
参考标准
传播真知,赋能智造;
若有帮助,甚是荣幸!
END
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