省去多余排线的连接工;可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装;可以有效降低产品体积。增加携带上的便利性;还可以减少最终产品的重量。
范围包括柔性电路单面、双面及多层板。在本标准中所提的柔性电路板,是指以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)为基材的单和双及多层柔性铜箔基板,其中包括有胶(Adhesive,3L-FCCL)及无胶(Adhesive,2L-FCCL)式的柔性铜箔基板。
试验方法以目视、放大镜、尺规为主要检验手法及工具,必要时得使用其他适用测试仪器或设备进行检验。
1、基板膜面外观:
2、覆盖层外观 :
覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷:允许范围见下图,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
3、连接盘和覆盖层的偏差:
如下图所示,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。
4、粘结剂以及覆盖涂层的流渗:
如下图所示粘结剂以及覆盖涂层的流渗程度f应小于0.2mm以下。但是在连接盘处,加上覆盖层偏差以及冲孔偏差,必须满足最小环宽g≥0.05mm。
6、电镀结合不良:
镀层不允许有分层,见下图所示,镀层结合不良处的宽W1,长度L,加工后导体宽度W,而且镀层结合不良不得有损于接触区域的可靠性。
注意事项:
柔性电路板(以下简称:FPC)保存期限说明:
联系客服