回流焊中影响焊接质量的因素有哪些

基础元器件回流焊接是PCB装配过程中难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢？下面让我们从各个阶段进行分析。

一、回流焊接锡膏浸润阶段

这阶段助焊剂开始挥发，温度在150℃～180℃间应保持60～120s，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度般在0.3～0.5℃/s。

二、回流焊接线路板预热阶段

在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性，般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下，较理想的升温速度为2℃/s，时间控制在60～90s间。

三、回流阶段

这阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度，焊膏溶化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60～90s间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题，其中温度在210℃～220℃间的时间控制相当关键，般以控制在10～20s为佳。

四、冷却阶段

回流焊中影响焊接质量的因素有哪些:这阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上，降温的速度不宜过快，般控制在4℃/s以下，较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中，这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时，其测量点应放在其引脚与线路板间。尽量不要用高温胶带，而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定，以保证获得较为准确的曲线数据。总，PCB的焊接是门十分复杂的工艺，它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响，若只顾及某方面是远远不够的，我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索，努力控制影响焊接的各项因素，从而使焊接能达到最佳效果。
 

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