离股东大会过去了一个多月了，市场风云变幻，一个多月对一个企业来说，其实只是一瞬间，尽管如此，再次走进企业，为的是安慰自己的心，也为的是对企业的理解更加深入。
1、信维通信定位
以泛射频为中心的解决方案提供商，10多年聚焦在射频领域，我们的商业模式是提供的一站式解决方案，从材料使用到产品提供。
2、信维通信的产品线
第一大类 天线类，包括传统天线和无线充电，2018年天线类业务占营收的60%，无线充电是A、S、H的主力供应商，无线充电我们提供纳米晶材料、模切、线圈和模组的一站式解决方案。
第二大类 EMI/EMC 电磁兼容，这类业务是天线之后拓展的业务，成长的速度非常快。
第三大类 连接器类业务，这类业务是基于亚力盛，稳定增长
3、信维通信的客户
手机终端类（大客户平台：A、S、H、微软，大客户的优势是即使遇到华为事件，对我们的影响也不大，此起彼伏）、汽车电子、基站端（几个重要的厂商是我们的客户）
4、信维通信的产能和经营
12-16年，基于收购Larid的产能，在固定投资方面做得相对较少，17,18年启动常州基地建设，第一期45万平米的建设已经完成，将逐步释放产能，这两年的Capex花费较多，今年会逐步降下来。研发投入较大，现在7000员工，有1600人是技术类员工，我们特别重视材料的应用研究，如我们又自己的射频材料，LCP材料，微分子材料，EMC/EMI材料也是我们自己的，射频行业必须对材料有深入的理解，我们对标的日本的村田，有些产品村田能做，我们不能做，但从模式上来说，我们是对齐它的，目前A股的大多数是模组厂商。
5、信维通信的核心能力
我们的生意模式是定义和设计产品的公司，而不是产品加工的公司，例如LCP,我们从LCP膜开始、FCCL、FPC再到模组(SMT)，这就是一站式服务，目前村田聚焦的是前端，我们未来前端和后端都做，这就是典型的信维通信生意模式。
6、信维通信的未来增长点
第一，天线类是未来我们增长的重要点，明年开始的5G天线应该是我们的重要的增长点，sub 6G和毫米波方案我们都有参与。5G天线一块是MIMO,目前手机一般的是2x2,高端的是4x4,未来5G会是8x8，ASP会提升，另外一块是天线到基带的传输线会从同轴电缆转向LCP/MPI传输线，我们是高通5G天线解决方案中LCP传输线的唯一合作伙伴。无线充电部分，未来无线充电的渗透率会大大提升，我们是A、S、H的主要供应商，今年、明年和后年，无线充电部分应该有不错的增长。
第二，EMI/EMC,我们做精密零部件，里面的材料和膜是我们自己做的，未来手机的空间是有限的，但是零部件会增多，彼此自己的电磁屏蔽和隔离的需求会上升，因此我们认为EMI/EMC部分会有较快的增长的，当然，随着基数的变大，同比会逐步放缓。
第三，连接器，这块是亚盛力部分发展起来的，与我们关联大的着重发展，与我们没有关系的会逐步剔除，所以，连接器部分会比较平稳。
第四，目前贡献不大，但是是我们的方向的部分，首先，5G基站部分，5G天线振子我们提得不多，其实我们是最重要5G基站设备商的振子核心供应商，大家可以自己去估算一下信维的销量，天线振子是我们进入基站设备市场的抓手，未来希望进行延伸，但是这是一个较长的过程；其次，射频前端部分，射频前端是我们的战略，我们会朝着模组化集成化方向发展，射频前端包括3部分，滤波器部分我们参股德清华莹，PA和开关部分是我们自己在做。第三，汽车电子部分，汽车电子放量会慢，但是我们未来的重要发展方向。
对于2019年的预期来说，双位数的增长没有什么压力。2020~2021年的增速比2019年要快，前期的项目推进情况公司也能看到。2019年Q2行业有压力，对于信维也一样，利润的压力会更大一些（常州要投入，越南也建了一个厂，5G前期研发费用）。2019年Q3、Q4预计都不错，Q3从公司项目估算，可能创下单个季度的历史新高。$信维通信(SZ300136)$ $硕贝德(SZ300322)$ $麦捷科技(SZ300319)$ @今日话题
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