序言:因为5G还处于逐步建设的阶段,所以重点就在基础建设上。根据4G的投资建设情况推断:5G建设过程中,资金将重点投入在器件材料、设备网络上。而目前推荐重点关注射频器件,因为升级5G的过程中,关键在于:扩大带宽、提高频谱使用效率。而射频器件正是影响这个两大关键因素的重中之重。
射频器件具体分成了5类如下:
1、天线 :飞荣达
2、印制线路板(PCB):东山精密、沪电股份、深南电路
3、覆铜板(CCL):生益科技(龙头)
4、滤波器:东山精密
5、功率放大器(PA):三安光电
同时相关的规划设计、主设备、光模块、光器件也值得关注:
1、主设备:烽火通信(老三)、中兴通讯(老二)、老大华为未上市
2、光模块、光器件: 光迅科技、中际旭创
3、规划设计:国脉科技
以下为帮助进一步理解做的笔记:
1、目前整个PCB行业(印制电路板),国内无论是上市企业或者未上市企业都在进行产能的扩张。其中光东山精密就扩大了三倍。PCB行业,是5G基站原材料,属于上游。它们产能的扩张,显然受到下游需求的驱动(含预期)。所以PCB行业的业绩未来几年将会迎来显著的增长。
2、覆铜板是PCB的主要原材料,且占比相当的高,基本上是占了PCB成本的51%。
参考当初4G建设的 时间节点,据券商预测的5G时间进度如下:
1、在试商用之前(即2019年二季度之前),5G还是以主题概念投资为主,主题投资的特点就是事件驱动、市场情绪等因素,偏概念。
2、开始商用之后(即2019年二季度之后),会开始进入业绩兑现期,这个阶段下,关注点就应该是基本面质地优良,业绩预计超预期的股票。
特别提醒:
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