半导体（芯片）下游设计

下游设计：
1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城
2、GPU：景嘉微
3、FPGA：紫光国微、上海复旦
4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新
5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技
6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正
7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞
9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、
11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源