氧化铝陶瓷电路板的热膨胀系数

　　热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

　　世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

　　CTE是如何影响电路板的呢？

　　目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落。

　　目前运用氧化铝陶瓷电路板较多的领域是LED照明，对于1w、3w、5w的灯来说，其正常开灯时的温度大约在80°C~90°C之间，PVC无法承受，也足以造成普通PCB基板的过热膨胀，最终导致灯具无法照明。其中最为人所知的要数近年推广的LED路灯。LED路灯作为城市发展的一项重要照明设施，其质量一直备受各界关注，巴西更是前不久全国推广LED路灯设施。有时候路灯使用一段时间后就暗掉，不得不进行修护。其中很大一部分原因是因为选用了不达标、不合适的材料。

　　而更换LED路灯的步骤堪称繁琐，主要是因为除了光源使用的芯片，其他各个部分的缺失损坏也会导致路灯不亮，因此必须运回工厂进行各项检测。安装难，维修更难，这两大难问题对于路灯管理者来说极为头痛，不稳定的产品质量直接调高了维修难度，故而应当在选择芯片、电路板及其配件时更加谨慎的进行对比。

　　作为一种良好的选择，氧化铝陶瓷基板的CTE是4-5ppm/C，和芯片的膨胀率更为接近，不会在温差过大、温度巨变时产生太大变形，能够有效的避免线路脱焊的问题。

　　CTE是最直接体现电路板性能的参数之一，事实证明，和芯片材料的CTE数据越为接近，稳定性越强，越不需要担心焊点脱落。热膨胀系数的对比正是氧化铝陶瓷电路板的长处所在，的确超脱了普通PCB电路板由自身材料带来的局限。