VCSEL，全名为垂直腔面发射激光器，以砷化镓半导体材料为基础研制，有别于发光二极管和激光二极管等其他光源，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点，广泛应用与光通信、光互连、光存储等领域。像是最新的iphone X，其核心的Face ID技术，就是由VCSEL传感器来支撑的，继而引起了VCSEL传感器的井喷。
VCSEL传感器确实是属于划时代的产品，至于为什么要用VCSEL激光器？3D摄像头在传统摄像头基础上引入基于飞行时间测距ToF或SL结构光的3D传感技术，目前这两种主流3D传感技术均为主动感知，因此3D摄像头产业链与传统摄像头产业链相比主要新增加“红外光源+光学组件+红外传感器”等部分，其中最关键的部分就是红外光源，主动感知的3D摄像头技术通常使用红外光来检测目标，早期3D传感系统一般都使用LED作为红外光源，但是随着VCSEL技术的成熟，性价比已经接近红外LED，除此之外，在技术方面，由于LED不具有谐振腔，导致光束更加发散，在耦合性方面很差，而VCSEL在精确度、小型化、低功耗、可靠性全方面占优的情况下，现在常见的3D摄像头系统一般都采用VCSEL作为红外光源，因此最近被谈论的最新技术就是VCSEL。 虽然大热火了起来，但是我们国内乃至全国，能够生产VCSEL的厂家也不多，因为其技术门槛比较高的原因，所以一直到现在也还是供不应求的状态。技术门槛高的不光只是VCSEL，还包括他的核心组件：氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板的生产难度也是非常高的，致使国内VCSEL的生产厂家产能提不上来，这也是国内国产终端3D传感应用稍慢的原因。 斯利通LED氮化铝陶瓷基板在VCSEL激光器中的应用前景非常广阔。VCSEL芯片目前主要是垂直芯片，可以做到几百瓦，但芯片转化效率很低，这就意味着散热肯定有问题，那么就面临热电分离的难题，而氮化铝陶瓷基板就是为解决热电分离而诞生的。而且VCSEL激光器功率密度是非常高的，每平方厘米可以做到千瓦以上，所以只能采用真空封装，即要做三维结构，将光学透镜架到芯片上方。此外VCSEL芯片和基板热膨胀失配引起的热应力问题非常严重，而斯利通的氮化铝陶瓷基板刚好可以解决匹配性问题。我们坚信未来斯利通氮化铝陶瓷基板在VCSEL激光器上将会有广泛应用。
联系客服
