高频参数汇总课程清单发布

基本知识普及：目前各种计算机及通讯设备日益轻、薄、短、小，电子连接器内部之端子与线路愈来愈细密，使得高频的问题更加严重，如：匹配阻抗（impedance）、串音噪声（cross talk）、传递延迟（propagation delay）、衰减（attenuation）、延迟差（skew）及上升时间衰减（rise time degradation）等，对于这些参数我们对应线端和连接器端都有做分享，有空多瞅瞅以下的课程分享！

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S参数简述

第29课【眼图（Eye Diagram）】

第28课【回损（RETURN LOSS）】

第27课【衰减（Attenuation）】

衰减是指平均功率（average power）的传输经由待测物（连接器）的输入端到输出端所产生的损失称为衰减，通常是以dB值来测量，而通常会造成衰减的因素有下列几项：

导体的损失（copper Loss）：电阻所导致功率的损失，所以要减少电阻所造成的损失.

反射损失（reflection loss）：传输路径中不连续处的阻抗不匹配所造成的损失.

介电损失（dielectric loss）：介电材料性质，由于介电质材料具有很大但不是无限大的电阻，因此会造成一些功率的损失，为频率和传输距离的函数，频率愈高或距离愈长介电损失愈严重.

辐射损失（radiation loss）：在高频的时侯有较多的电磁波能量辐射出去.

第26课【阻抗】

电阻是所谓的集总组件（lumped element），是实数（real number）只会造成信号的衰减；而阻抗是针对分布组件（distributed element）所定义的（传输线原理），为复数（complex number）也就是在高频时因为相对应的波长短，已不再是之前波长远大于组件尺寸，而是波长和组件尺寸差不多或是小于，于是就有阻抗的定义出现.

何谓较好的阻抗？好的阻抗即为阻抗匹配（impedance match），假若连接器所运用在的系统100ohm，此时若连接器设计到都是100ohm时，则是阻抗匹配，若不是100ohm时，就是所谓的阻抗不匹配，阻抗不匹配会形成何影响？

假若阻抗不匹配时，会造成信号传输到连接器时，因为连接器所做的阻抗不是100ohm（或是规范定义的值），造成信号呈现反射，形成信号的衰减；然而连接器主要的功能就是传送信号，并保持信号的完整性，所以连接器造成信号的反射愈少愈好。

换言之，所谓阻抗匹配是让信号传输的环境相同，这样就不会有反射的出现，用甩绳子实验当例子，若前端是细绳（假设低阻抗）后面接粗绳（假设高阻抗），甩动细绳时会有波浪，传到粗绳时因为阻抗的不匹配（传输的环境改变），就会有反射的产生，而高速连接器的规范中所定义的阻抗值都有一个范围，例如DVI其阻抗的定义范围是在上升时间330ps下量测，其值必须为100正负15ohm之内，就符合规范定义的值，因为我们的端子结构较复杂，并不是均匀一致，有弯角和导刺或是宽度的改变，都会造成阻抗的不一致，所以规范都会定义阻抗值在一个范围内.

串音噪声（cross talk）是由动态信号（或时变电压电流）所产生的电磁波对邻近的信号线造成的干扰，在高频的时侯，此种现象将会更加严重，在两信号线间的串音噪声是依据其之间的互容和互感值。一般来说，在数字问题中电感机制所产生的串音噪声问题会较电容机制所产生的严重许多，而串音噪声又可分成远程噪声（又称forward cross talk）和近端噪声（backward cross talk）两种形式，此两种状况皆会影响信号的完整性，使得信号接受端无法接受正确的信号，而可能导致IC的误判。最常见的串音噪声是在两人通电话时，可无意间听到他人声音出现，这是最典型的串音噪声.

【第十八课】关于传输线高频参数的那点事！

【第十七课】电器特性和制程参数关系知识介绍

除了上述几个这些重点外，还有一个值得探讨的问题，那就是EMC的问题，在所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这种能量发射到周围的环境中，EMI有两条途径离开或进入一个电路：辐射和传导，信号辐射是藉由外壳的缝、槽、开孔或其它缺口泄漏出去；而信号传导则藉由耦合到电源、信号和控制在线离开外壳，在开放的空间中自由辐射，从而产生干扰，很多EMI抑制都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时侯下面这些简单原则可以有助于实现EMI屏蔽：从源头处降低干扰；藉由屏蔽过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等，在高频电器性能上面，有太多细节，具体还需要碰到具体的测试图新才能分析出来给大家参考交流.

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