小米首款手机SoC芯片，终于被揭开了面纱

今天，小米公司在北京国家会议中心举行了隆重的发布会。在会上小米董事长雷军先生为小米首款手机SoC芯片掀开了神秘面纱。这颗由小米全资子公司北京松果电子自主开发的芯片代号为澎湃S1。

据介绍，这颗SoC的CPU采用的是big.little的八核设计。其中大核是4个Cortex-A53 ，最高主频为2.2Ghz；小核同样也是4个Cortex-A53，最高主频为1.4G Hz；GPU方面采用的是ARM Mali –T860；还有集成小米双重降噪算法的14bit双核ISP处理器；支持32bit高性能语音的DSP；当然芯片级的安全保护，也是少不了。芯片使用的是28nm HPC+工艺。

至于具体的芯片代工厂，雷军并没有披露，但在发布会的最后，雷军对其相关供应商进行了感谢。

小米为什么要做芯片？

在发布会现场，雷军首先对小米这几年的发展做了一个回顾，也展出了一些国外咨询机构对小米的肯定，其中主要聚焦在小米的创新能力上。正如雷军在发布会指出——“探索黑科技，小米为发烧友而生”，这是推动小米往前探索，进入到芯片设计上游的初衷。雷军表示，小米想用更多的“黑科技”去做米粉心中最酷的公司。

雷军提到，世界排名前几的几大知名厂商里，华为、三星和苹果都有自研的芯片，且他们这种既做芯片又做手机的模式被证实可行。

雷军谈到：“小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心科技”，于是小米SoC就干起来了。

但雷军也表示，做手机SoC不是一件简单的事。他甚至说到，做芯片是一件九死一生的事。

关于小米芯片的定位，雷军指出，他们的目标是做可大规模量产的中高端芯片，追求性能与功耗的绝佳平衡。