大基金二期呼之欲出 集成电路产业有望突围

    (编者按)中国证券报记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。接近大基金的消息人士向中国证券报记者透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

    大基金二期呼之欲出 集成电路产业有望突围
　　中国证券报记者 杨洁

    中国证券报记者独家获悉，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。
　　接近大基金的消息人士向中国证券报记者透露，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。
　　目前中国集成电路产业发展已达到新的高度。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军表示，中国集成电路领域相对完整，产业链逐渐形成。其中，封装测试与世界先进水平的差距大幅缩小，芯片设计相差不大，晶圆制造工艺差距在两三代左右。“进步很快。但在处理器、存储器等关键高端领域仍有很长的路要走。”

　　四大应用驱动增长
　　晶圆制造是大基金一期的重点投资领域。在大基金引导投资的过程中，各地投资建厂的积极性超乎想象。在政策与资本的双重驱动下，国内晶圆厂遍地开花。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据统计，预估在2017年-2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运。期间国内将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂比重高达42%。
　　“从产业发展角度看，并不需这么多地方建晶圆厂，并且一些地方不具备建厂条件。晶圆厂遍地开花值得警惕，相当部分晶圆厂未来可能慢慢倒闭，或者被大厂合并。”魏少军表示。
　　陈大同表示，快速扩张的晶圆代工工艺与设计公司的需求不匹配情况应该警惕，造成部分产能过剩。“生产什么东西？应用在哪？”Foundry（晶圆代工）应该和Fabless（芯片设计）通过虚拟IDM模式合作，解决需求问题。业内不少专家则认为，集成电路大宗战略产品如处理器、存储器应该采取IDM模式。从全球情况看，75%的产品通过IDM生产。英特尔、三星等公司是全球知名集成电路IDM公司，涵盖设计、制造、封测、产品销售各环节。但IDM投入成本极高，虚拟IDM的概念便应运而生。
　　据悉，大部分国内在建晶圆生产线将于2018年-2020年实现量产，随之而来的则是良率爬坡以及更为残酷的国际竞争格局。魏少军表示，“三星、美光、海力士等海外厂商近段时间把存储器价格抬得很高，同时疯狂投资建厂。我怀疑这是一种策略，把价格炒高，把钱赚到手。等我们量产的产品出来了，又来打压价格。因此，2019年国内企业产品量产后，将面对严酷的竞争形势。但这个痛苦的坎儿必须迈过去。”
　　韦俊坦言，作为战略产业的产业资本要足够坚定，能够承压十年没有盈利甚至亏损的艰难局面。
　　根据全球五大硅晶圆供货商之一环球晶圆披露，目前全球主要半导体供应商产能规划，未来三年供给端年复合增速约为4.5%，不能满足下游制造快速增长的需求；上游硅片供不应求将成为常态。
　　设备领域将受到有效拉动。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，2018年国内有望迎来装机大战。在新建集成电路生产线推动下，2018年-2020年国产集成电路设备销售的年均增长率将超过15%。到2020年销售额将达到50亿元左右。 
　　对于新增的制造产能，中科院微电子所副总工程师赵超指出，应建立以应用行业为中心的整合新模式，设计、制造、封测、装备材料必须实现融合发展，让新增制造产能融合在应用中。这样不至于造成制造业价格动荡。在集成电路产业链实现从无到有之后，需要新的发展战略。
　　工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨分析，未来三年，物联网、5G、汽车电子、AI四大应用领域将是推动半导体市场发展的主要因素。市场调研机构Gartner数据显示，2017年全球物联网市场规模将达到1.69万亿美元，较2016年增长22%。在新一轮技术革命和产业变革带动下，预计物联网产业发展将保持20%左右的增速，到2020年，全球物联网产业规模将达到2.93万亿美元，年均复合增长率将达到20.3%。
　　截至2020年，全球范围内物联网终端安装数量预计将达到197.8亿个，较2015年增长332%。物联网终端安装数量快速增长，物联网终端设备所需芯片将同步快速增长。
　　林雨认为，在物联网连接芯片单价不断降低的背景下，高速增长的物联网连接芯片需求，将推动物联网连接芯片市场规模较大幅度增长。
　　此外，5G时代可能提前来临。华为抢先发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和终端，2019年，华为将推出5G手机。
　　据中国信息通信研究院预测，5G商用部署后，至2025年中国的5G连接数将达到4.28亿，占全球连接总数的39%。林雨表示，5G时代频段和载波聚合技术会增加射频元件的使用数量，新技术提高了射频部分元器件的设计难度，带来元器件单机价值量提升。在半导体领域体现在射频芯片和滤波器两部分价值的提升。
　　汽车智能化发展加快，汽车电子产品重要性凸显。全球汽车电子市场未来几年将保持较快增速，且高于整车市场。
　　人工智能初创芯片公司相继获得大额融资。但对于人工智能的牵引作用，魏少军表示疑虑，“人工智能的发展仍在探索。”
　　根据IC Insights统计数据，2017年半导体出货总量达9862亿颗，创历史新高。2018年将续写新高纪录，出货量有望突破1兆大关，达1.07兆颗，增长9%。2018年半导体成长的最大动能，仍来自于智能手机、汽车电子以及物联网相关产品。