塑胶产品结构设计注意事项(九)——装饰件的设计

9.1、装饰件的设计注意事项

1. 装饰件尺寸较大时（大于400mm²)，壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm。在进行装饰件装配时，要用治具压装饰片，压力大于3kgf，保压时间大于5秒钟。

2. 外表面的装饰件尺寸较大时（大于400mm²)，可以采用铝、塑胶壳喷涂、不锈钢等工艺，不允许采用电铸工艺。因为电铸工艺只适用于面积较小、花纹较细的外观件。面积太大无法达到好的平面度，且耐磨性能很差。

3. 电镀装饰件设计时，如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm，塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔，否则ESD非常难通过。如果装饰件必须采用卡扣式，即壳体必须有通孔，则卡位不能电镀，且扣位要用屏蔽胶膜盖住。

4. 如果装饰件在主机的两侧面，装饰件内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接接触，不能靠装饰件来保证装配的强度。

5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险。

6. 对于直径小于5.0mm的电镀装饰件，一般设计成双面胶粘接或后面装入的方式，不要设计成卡扣的方式。

9.2、电镀件装饰斜边角度的选取

在要求电镀件装饰斜边为镜面亮边的情况下，图9-1中斜边角度取值应选择为a>45°，否则此边在实际效果上是黑边，并不会有镜面亮边效果，B值根据ID设计要求取值。

9.3、电镀塑胶件的设计

塑胶电镀层一般主要由以下几层构成，如下图所示：

a、电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，但是在实际的生产中，可能最多会有0.08mm的厚度，所以对电镀件装配设计时需要关注。镀覆层厚度单位为μm，一般标识镀层厚度的下限，必要时，可以标注镀层厚度范围。

b、如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，且不要对孔的底部的色泽作要求。

c、要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。

d、塑件表面质量一定要非常好，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，而且通常会使得这些缺陷更明显。

e、基材最好采用ABS材料，ABS电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。