一、蚀刻的目的：
将抗镀干膜所覆盖的非电镀加厚铜面蚀除，形成客户所需的线路图形。
二、碱性氯化铜蚀刻的原理：
1. 在CuCl2溶液中加入NH3·H2O发生络合反应
CuCl2+4NH3→Cu（NH3）4Cl2
2. 在蚀刻过程中，板面上的铜被［Cu（NH3）4］2+络离子氧化
Cu（NH3）2Cl2+Cu→2Cu（NH3）2Cl
3. 生成的［Cu（NH3）2］1+为Cu1+的络离子不具有蚀刻能力，在过量的NH3和Cl-情况下，能很快的被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的［Cu（NH3）4］2+络离子
2Cu（NH3）2Cl+1/2O2+2NH3+2NH4Cl→2Cu（NH3）4Cl2+H2O
从以上反应可看出，每蚀刻1克分子铜需消耗2克分子氯和2克分子氯化铵。
三、碱性氯化铜蚀刻特性：
1. 适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅含金、锡镍含金及锡的印制板的蚀刻。
2. 蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。
3. 蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。
四、工艺流程：
镀覆金属抗蚀层的印制板（Au、Ni、SnPb、SnNi）→去膜→水洗→吹干→检查修板→碱性蚀刻→用不含Cu2+的子液二次蚀刻→水洗→检查→孔处理→褪锡铅→水洗→吹干
五、工艺简介：
1. 褪膜：目的将抗镀干（湿）膜退除，露出待蚀铜面。
主要操作参数：KOH：2.5-3.5%；T：47±3℃；苯骈三氨唑：0.5g/l
2. 蚀刻：将褪膜后露出的铜面蚀除，形成客户所需的线路图形。
主要操作参数：Cu2+：115-135g/l；Cl-：4.3-4.9N；PH：7.8-8.4；SG：1.165-1.185；T:45-50℃
3. 孔处理：使用硫化物将NPTH上的Pd毒化或去除，使Pd失去活化能力。
主要操作参数：［H］：0.4-0.6N；除钯盐：25-35g/l
4. 褪锡铅：将抗蚀刻的锡或锡含金褪除露所需的铜面。
主要操作参数：SG：1.20-1.40；T：25-40℃
六、蚀板首板的制作：
1. 按照生产编号查询MI的要求如：线粗/线隙、阻抗、底铜厚及其它特别要求。
2. 根据底铜厚度设定速度和压力。
3. 根据印制板布线情况，决定放板方式。
4. 制作首板并对首板进行测量。
5. 当首板测量可以满足MI则可进行量产，否则重新调整压力、速度制作首板。
