1. 引言独学而无友，则孤陋而寡闻；2. 背景介绍某控制器产品在做认证测试中，ESD ±6KV接触放电出现通讯故障死机问题，需要重启后可恢复，针对此问题进行分析和整改。3. 分析与整改3.1 控制器组网与实验点控制器组网与ESD放电点示意图参见图1所示。
（a）组网与放电点示意图
（b）放电点实物图图1 控制器组网及实验点3.2 试验现象ESD接触放电±6KV，对放电点1和放电点2进行试验时（每个点放电3-6次左右），及放电点3（每个点放电10-20次左右）就会出现通讯故障，无法与上位机通讯，处于死机状态，需要重动恢复。放电点4试验无问题。3.3 接地可靠性排查3.3.1 接地点阻抗测定利用万用表对盖板接地点阻抗测定，结果如下：表1 接地阻抗盖板接地点接地阻抗备注
接地点10.2-0.3Ω接地阻抗较大，接地效果不好
接地点20.2-0.3Ω
接地点30.1-0.2Ω接地阻抗大，接地效果不佳
接地点40-0.1Ω一般可接受
注：ESD频谱达到GHz频段，利用万用表进行机壳接地阻抗值是不准确的，但可以做为初步的定性分析判断。3.3.2 机壳接地点变更排查对控制器的接地点位置进行人为变更，对各放电点进行ESD实验，验证各接地的可靠性，详细结果参见表2。表2 机壳接地点变更实验结果盖板放电点实验结果
初始实验接地配置放电点1Fail
放电点2Fail
放电点3Fail
放电点4Pass
接地点变更：靠近接地点2放电点1Fail
放电点2Pass
放电点3Pass
放电点4Pass
接地点变更：靠近接地点1放电点1Pass
放电点2Fail
放电点3Fail
放电点4Pass
3.3.3 接地可靠性排查小结（1） 接地点位置变更后到2后，放电点2/3/4实验没有问题，但放电点1仍然会导致通讯故障死机；接地点位置变更后到1后，放电点1/4实验没有问题，但放电点2/3仍然会导致通讯故障死机。（2） 盖板与机壳地搭接不良，接地点1/2/3接地阻抗较大，接地点4的阻抗可接受；（3） 整体的控制器盖板与机壳的搭接设计不可靠，导致ESD测试中会出现问题。3.4 接地不良导致通讯故障死机问题分析3.4.1 ESD耦合机理分析3.4.1.1 ESD波形参数IEC61000-4-2标准中ESD放电电流波形参数如图2所示[1]，6KV的放电电流峰值为22.5（1±15%）A。
图2接触放电电流波形参数3.4.1.2 ESD频谱特性6KV等级ESD的放电电流与频谱特性参见图3和图4所示[2]。ESD的幅值一般在频率0～1.2 GHz 间，超过1.2 GHz 幅值基本衰减为0，整个频率期间出现了2 次峰值．频率在0～30 MHz 间，幅值逐渐衰减，并且衰减较快．然后随频率增加至60 MHz 时，幅值达到第二个峰值，随着频率继续增加，幅值逐渐衰减至0。
图3 6KV放电电流波形
图4 6KV接触放电电流频谱3.4.1.3 ESD放电耦合机理分析（1） ESD的干扰模式ESD以共模干扰方式对控制器进行干扰，主要有以下几种形式：◆ ESD放电中形成的场耦合，一般发生在接地点良好，但接地位置附近有敏感信号或走线的情况：◆ ESD放电电流在接地阻抗路径中形成噪声电压Vnoise干扰敏感设备，一般发生在接地不良，接地阻抗较大的情况；◆ ESD放电电流直接注入敏感信号中，一般发生在对pin进行ESD注入实验的情况。（2）结构地分析：控制器盖板接地的结构层次：盖板紧固弹簧螺钉→金属螺柱→金属条→接地固定螺钉→机壳地。PCB过孔无接地铜盘，与金属条和机壳均无搭接。金属条与机壳的搭接仅仅通过螺纹进行，搭接不可靠，阻抗大，结构接地详见图5所示。
（a）盖板接地点实物图
（b）盖板接地结构示意图图5 盖板接地结构（3）干扰路径与等效机理电路分析◆ 当盖板与机壳地间的接地良好时，阻抗足够低，与机壳形成等电位搭接，无压差。ESD的主要放电路径为图6中的①和②，因①的接地物理路径较近，大部分干扰会从①路径中流到大地。流过路径①附近的电流形成的干扰场，会串扰周围的敏感信号或敏感走线。
图6 ESD放电路径示意图◆ 当盖板与机壳地间的接地搭接较差时（搭接阻抗较大），ESD放电电流会在搭接点处形成噪声电压Vnoise。噪声电压通过盖板与PCB板件的分布电容，形成干扰电流流过PCB，使得敏感干信号受干扰，参见图7所示。
图7 接地不良的ESD耦合机理示意图（4）干扰噪声估算通过接地阻抗测定与接地点变更ESD实验结果，结合ESD的干扰机理，可以确定控制器为ESD放电电流在接地阻抗路径中形成噪声电压Vnoise ，干扰了内部敏感信号。◆ PCB与结构件间的分布电容估算PCB板与盖板间的分布电容可用以下公式进行估算[3]：
控制器的PCB尺寸为15cm*40cm，与盖板距离3cm，与机壳距离2cm左右。PCB接地参考地层与盖板间的分布电容约为33pf。◆ 盖板与机壳间搭接处的噪声电压估算6KV接触放电的放电电流峰值实测约为24A左右，接触阻抗为0.3欧姆，电压约为7.2V。注：盖板与机壳间的搭接阻抗为万用表测试结果，实际的ESD频段的搭接阻抗值要大于0.3Ω，本文暂以0.3Ω为例进行计算说明。◆ 流过背板的电流：I1=C*2πf*U=33pF*2*3.14*1.2GHz*7.2=0.25A。注：为方便计算，ESD频段扩展到1.2GHz。◆ 流经背板PCB参考地平面的噪声电压：Vnoise=I1*Z=0.25A*3mΩ=0.75mV；注：PCB的铺地平面阻抗一般为mΩ级别，结合背板的过孔数量，估算PCB铺地平面阻抗为3mΩ。◆ 流经背板PCB表层走线的噪声电压：I2= C*2πf*U=3pF*2*3.14*1.2GHz*7.2=0.025A（流过通讯指示灯走线的电流）Vnoise=L*di/dt=300nH*0.025A/(0.8ns)=9.4V。注：背板表层通讯指示灯为最长走线，长度为20cm左右，走线宽度为10mil，电感量为300nH左右。指示灯走线与盖板间的分布电容约为3pf。3.4.2 通讯故障死机问题原因排查（1）通讯故障死机原因有二：通讯板受干扰或者CPU板受干扰。进过排查，定位到是因为通讯指示灯走线过长（隔断走线后无问题），导致ESD干扰耦合到背板通讯指示灯走线，噪声电平达到9.4V的高频干扰进入CPU板。9.4V的噪声电压足以干扰CPU板的敏感信号（1.2V、3.3V、5V等级的敏感信号），可以通过滤波电容、磁珠、TVS管等方法进行抑制。
图8 通讯指示表层灯走线示意图（2）CPU导致死机原因有二：3.3V电源受干扰或时钟受干扰。通过前述分析，地平面上的噪声电压为0.75mV，不足以干扰3.3V电源。经过排查确认ENC28J60的时钟受干扰，导致出现通讯故障而死机。3.5 整改与验证因客户要求不能整改PCB内部电路及外观可见措施，只能从结构接地下手。◆结构地搭接整改：针对盖板与机壳间的四个接地点通过铜箔加强接地，整改措施如下。整改前整改后
◆实验验证：实验采用±7KV等级无问题。3.6 落地设计最终落地设计为背板的表面和底面四周进行铺铜处理，加强盖板与结构地的搭接。实验验证无问题，落地措施参见下图。
图9 背板与机壳间的搭接处理4. 思考与启示（1）ESD干扰以共模形式串入PCB线路或通过空间场耦合干扰敏感信号，需要解耦分析；（2）对于接地点可靠性的排查，可通过人为改变接地位置进行故障问题的分析；（3）ESD抑制的一大手法是接地，要确保放电点与机壳地搭接的可靠性，保证搭接阻抗在ESD频段范围内足够小，不足以形成干扰电压；（4）PCB敏感信号或与敏感信号相关的信号线，避免在表层长距离走线而引起的干扰，无法避免时，注意信号换板连接器附近的滤波处理。（5）ESD敏感信号在设计前期需要进行ESD干扰评估，特别是噪声等级的评估，有利于抑制器件的选型，同时在PCB板进行干扰风险规避是成本最低，效果最好的方法。（6）ESD的抑制手段多样化，除了接地对ESD干扰进行泄放外，还可通过滤波、屏蔽、瞬态抑制、隔离、放电敏感距离控制、采用绝缘类材料阻断放电等等手段进行抑制，结合设计需求落地。5. 参考资料 [1]. IEC61000-4-2. 2008.Electromagnetic compatibility (EMC) –Part 4-2: Testing and measurement techniques– Electrostatic discharge immunity test [S]. [2].阳长琼.不同电压等级静电放电频谱分析[J].兰州交通大学学报. 2018（5）：18-22+28. [3].郑军奇. EMC设计分析方法与风险评估技术[M].北京:电子工业出版社，2020： 84-85.
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