(1)温度控制精度应达到±0.1~0.2℃(温度传感器的灵敏度)。
(2)传输带横向温差要求≤2℃,否则很难保证焊接质量,特别是在无铅再流焊接工艺窗口变窄的情况下尤其如此。
(3)传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。
(4)加热区长度:加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。选择原则如下:
①有铅产品生产:
②无铅产品生产
(5)最高加热温度一般为300~350℃,如果考虑无铅焊膏或金属基板等,应选择350℃以上。
(6)传送带运行要平稳,传送带振动会造成贴装器件移位。
(本文观点来自《现代电子装联工程应用1100问》)
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