电装基础304：选用再流焊接设备的一般要求

现代高密度组装的PCBA再流焊接质量与设备有着十分密切的关系。影响再流焊接质量的有关再流焊接设备的主要参数是：

（1）温度控制精度应达到±0.1~0.2℃（温度传感器的灵敏度）。

（2）传输带横向温差要求≤2℃，否则很难保证焊接质量，特别是在无铅再流焊接工艺窗口变窄的情况下尤其如此。

（3）传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。

（4）加热区长度：加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。选择原则如下：

①有铅产品生产：

●小、中批量生产选择4~6个温区，加热区长度2m左右即能满足要求；

●大批量和高产能要求的生产状态，则通常要有6~8个温区的炉子才能胜任。

②无铅产品生产

●小、中批量生产选择5~8个温区的炉子，已能满足产品生产质量要求；

●大批量和高产能要求的生产状态，则酌情选择8~12个温区的炉子能完全满足要求；

●上、下加热器应独立控温，以便更有利于调整和控制温度曲线

（5）最高加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊膏或金属基板等，应选择350℃以上。

（6）传送带运行要平稳，传送带振动会造成贴装器件移位。

（本文观点来自《现代电子装联工程应用1100问》）

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