收购协同效应显现，封测龙头高速发展

长电科技(600584)

年报预测：

1 月 22 日， 长电科技发布业绩预告，公司预计 2017 年 1-12 月归属上市公司股东的净利润 3.40 亿元至 3.80 亿元，同比增长变动 220.00%至 258.00%，半导体及元件行业平均净利润增长率为 23.11%。

星科金朋业绩持续向好， 原长电科技稳定提升

星科金朋受上海厂搬迁的影响，前三季度业绩下滑导致亏损严重，第四季度产线投放，业绩回升明显。星科金朋韩国厂客户回流顺利，受益于韩国半导体市场火热，工厂业绩表现良好。星科金朋扣非归母增长 2.2 亿元-2.5 亿元。长电科技发挥本土优势，在技术和客户不断提升下，公司盈利能力提升明显。

封测龙头受益于半导体国产化推动

截至 2017Q3，半导体全球销售额为 2984 亿美元， 2017 年全年有望突破 4000 亿美元大关。从国内来看，我国半导体销售额占全球的比例攀升至 32%， 成为国际市场最大的蛋糕。 据国际半导体协会（ SEMI）最新数据，预估 2017 年到 2020 年未来四年将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国。大量晶圆厂落地大陆利好下游封测企业，长电科技充分受益。

先进封装是技术突破， AI 与汽车电子为市场推力

先进封装技术是后摩尔时代技术突破口。 中国先进封装产量自 2015年开始以超 30%的增速增长，预计 2019 年产量将达到 3600 万片 12英寸晶圆，同比增速将达到 38%，其中 Flip-chip、 WLCSP 是主要增长动力。 同时 AI 芯片对先进封装需求旺盛，叠加汽车电子等多重利好，长电科技掌握最先进封测技术必将受益于市场需求。盈利预测： 我们预计 2017-2019 年公司净利润分别为 3.8 亿元、 10亿元和 16.9 亿元，对应 EPS 分别为 0.28、 0.73 和 1.24，对应 PE分别为 70.1 倍、 26.3 倍、 15.6 倍，给予“买入” 评级

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