光迅科技(002281)
拟非公开发行投资数通光模块项目，前次非公开发行用于光电子项目
5 月 11 日光迅科技发布非公开发行预案，公司拟非公开发行不超过 1.29亿股，拟募资不超过 10.2 亿元，用于投资数通高速光收发模块产能扩充项目（ 8.2 亿元）和补充流动资金（ 2 亿元）。 此外，公司还发布了前次募集资金使用情况报告，公司前次非公开发行募集资金主要用于补充流动资金和投资宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目（承诺投资 6.10 亿元，实际投资 4.83 亿元）。由于光电子项目主要生产经营场所尚未投入使用，该项目尚未达产。我们认为公司是国内光器件龙头，本次非公开发行有望提升公司制造工艺平台，巩固核心竞争力，维持“增持”评级。
数通光模块项目、光电子项目双管齐下，共同促进公司发展
市场认为公司目前受运营商资本开支下滑影响较大，未来前景不明确。我们认为数据中心市场快速发展刺激了光模块需求升级， 5G 承载网光模块大概率以 25G 光芯片做解决方案，公司拟非公开发行募集资金投资数通光模块项目，同时继续投资宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目，花开两朵，双管齐下，未来有望扩充产能，升级技术，享受数据中心行业高速发展红利，满足 5G 承载网建设的需求。
数通光模块需求升级，提升技术和扩充产能有望巩固公司竞争力
流量快速增长拉动数据中心等互联网基础设施需求快速增长。 随着网络业务量的急速上升，数据中心对带宽的需求越来越高。为了顺应数据中心蓬勃发展的趋势，并且满足数据中心向更高网络带宽发展的要求，公司拟使用本次非公开发行募集资金投入数据通信用高速光收发模块产能扩充项目，升级和改进 100Gb/s 相关产品，加快高速新工艺平台的建设，进一步扩充高端光电器件与光模块产品产能。我们认为公司有望持续提升高速光电子器件技术平台，享受数据中心行业高速发展带来的红利，推动数通光模块业务发展，巩固核心竞争力。
5G 承载网光模块大概率使用 25G 光芯片，光芯片产业化助力 5G
截至 2017 年 12 月 31 日止，公司非公开发行股份募集资金尚未使用金额（含利息）1.61 亿元，占公司 2014 年非公开发行募集资金总额的 25.52%，公司决定将剩余募集资金继续投入宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目。 公司是国内最大的光器件厂商，公司高管在之前的业绩发布会上称，公司 25G EML 芯片预计今年下半年给客户送样，明年开始批量供货。 我们判断未来 5G 承载网光模块大概率以 25G 光芯片做解决方案， 公司继续投资光芯片与光器件产业化项目有利于公司升级技术，实现光芯片和光器件的规模化生产，满足 5G 承载网建设的需求。
具有光芯片生产能力的国内光器件龙头，维持“增持”评级
公司是具有光芯片生产能力的光器件龙头，未来有望受益于 5G，我们预计公司 18-20 年归母净利润分别为 4.04/5.60/6.42 亿元， 维持“增持”评级。
风险提示： 数通光模块产能扩张不及预期、光芯片光器件产业化不及预期。
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