今天次新股我们一起梳理一下立昂微，公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括12 英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。子公司金瑞泓微电子主要从事 12 英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。
公司生产的肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种类之一，广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。
立昂东芯生产的微波射频集成电路芯片系能够满足连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景的主要的射频集成电路芯片之一，广泛应用于 5G 手机中的射频前端芯片。
半导体硅片行业处于产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。
近年来，全球半导体硅片市场存在一定的波动。2009 年，受经济危机的影响，全球半导体硅片市场规模急剧下滑，出货量下降；2010 至 2013 年，半导体硅片市场随全球经济逐渐复苏而反弹，同时 12 英寸大尺寸半导体硅片技术逐渐普及；2014 年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势，直至 2019 年度出现小幅回落。
根据 SEMI 统计，全球半导体硅片市场规模在 2018 年大幅增长至 113.8 亿美元后出现小幅回调，2019 年为 111.5 亿美元，预期 2020 年将达到 114.6 亿美元。
自 2014 年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根据 IC Mtia统计，2018 年中国半导体硅片市场需求为 172.1 亿元，预计 2019、2020 年的市场需求将分别达到 176.3 亿元、201.8 亿元，2014 年至 2019 年的复合增长率为13.74%。
从行业整体来看，根据 WSTS 统计，2018 年全球半导体市场规模达到4,687.78 亿美元，同比增长 13.7%；在 2019 年回落至与 2017 年相当水平，为4,123.07 亿美元，同比下降 12.0%。根据 WSTS 预测，2020 年至 2021 年，全球半导体规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为 3.3%和 6.2%。
根据中国半导体行业协会的统计，2017 年全球半导体硅片销售额前五名为日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、台湾 Global Wafer、德国 Siltronic、韩国SK Siltron。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达 92%。
分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻、电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。
根据功能用途，可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器件（Power Semiconductor Device），又称电力电子器件（Power Electronic Device）。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。典型的功率半导体器件包括二极管（普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等）、晶体管（双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT 等）、晶闸管（普通晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等）。
作为分立器件最重要和最广泛的应用领域，功率半导体器件在大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势，因此可替代性较低。功率半导体器件目前几乎应用于所有的电子制造业，如通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等领域，应用范围广阔，半导体分立器件行业处于产业链的中游。
近年来，全球分立器件市场销售规模基本保持稳定。根据 WSTS 统计，2018年全球半导体分立器件销售额达 241.02 亿美元，同比增长 11.3%；2019 年为238.81 亿美元，同比下降 0.92%。根据 WSTS 预测，全球半导体分立器件市场规模将在 2020 年至 2021 年基本保持稳定。
受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。根据中国半导体行业协会统计，2018 年中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为 2,716 亿元，同比增长 9.79%。
一、国际半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商
立昂微成立于2002年，创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术、生产设备及质量管理体系，建立了6英寸半导体生产线，成为国内先进水平的功率器件生产线；2009年开始公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商。2011年公司完成股份制改造；2012年收购日本三洋半导体和日本旭化成MOSFET功率器件生产线；2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台；为了进一步提高国产集成电路用硅片的自给率，提升企业核心竞争力，2016年12月，在衢州市委、市政府的支持下，立昂在衢州绿色产业集聚区投资50亿元，建设集成电路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司；2020年公司上市。
二、业务分析
2016-2019年，营业收入由6.70亿元增长至11.92亿元，复合增长率21.17%，19年同比下降2.53%，2020年上半年实现营收增长10.47%至6.49亿元；归母净利润由0.66亿元增长至1.28亿元，复合增长率24.71%，19年同比下降29.28%，2020年上半年实现归母净利润下降4.56%至0.76亿元；扣非归母净利润由0.45亿元增长至0.86亿元，复合增长率24.10%，19年同比下降44.52%，2020年上半年实现扣非归母净利润下降16.65%至0.55亿元；经营活动现金流由1.74亿元增长至3.83亿元，复合增长率30.08%，19年同比增长2.41%，2020年上半年实现经营活动现金流下降2.85%至0.62亿元。
分产品来看，2019年半导体硅片实现营业收入7.59亿元，占比64.21%，毛利率增加1.08pp至47.63%；半导体分立器件芯片实现营收3.42亿元，占比28.89%，毛利率减少0.87pp至19.31%；砷化镓芯片实现营收11.06亿元，占比0.01%，毛利率-2543.80%；半导体分立器件实现营收8149.76万元，占比6.89%，毛利率增加2.20pp至22.30%。
2019年前五大客户实现营收4.75亿元，占比40.19%，其中第一大客户华润微电子实现营收2.11亿元，占比17.70%。
三、核心指标
2016-2019年，毛利率由28.27%提高至37.31%；期间费用率由9.93%上涨至12.74%，其中销售费用率由1.14%下降至0.86%，管理费用率由5.79%下降至4.33%，财务费用率由3.01%提高至7.55%；利润率由9.81%提高至18年17.09%阶段高点，19年回落至12.69%，加权ROE由6.32%提高至18年13.22%的阶段高点，19年回落至8.77%。
四、杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知，16-18年净资产收益率提高是由于利润率和权益乘数的提高，19年净资产收益率的下降是由于利润率和资产周转率的下降。
看点：
1）公司所处半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业；
2）国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移；
3）发达国家主要对 12 英寸半导体硅片进行投资，6 至 8 英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8 英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。
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