聚酰亚胺被认为是21世纪最有希望的工程塑料之一，具有广阔的应用前景。在显示领域中，PI材料主要应用于TFT LCD PI配向层，OLED柔性基底层、OLED PSPI绝缘层等。在LCD显示中PI配向材料具有均匀的液晶配向能力、较高的电压保持率、低残影等特性。
据势银(TrendBank)数据显示，2020年，光电显示聚酰亚胺市场规模达41亿元人民币，预计2024年增长至71亿元。而在光电显示聚酰亚胺材料中，2020年PI配向材料占比最大，超50%，第二占比为OLED光刻胶，其次分别为PI浆料、CPI盖板以及PI支撑膜。
液晶配向PI仍依赖进口
配向膜是具有直条状刮痕的薄膜，作用是引导液晶分子的排列方向。在已蒸上透明导电膜（ITO）的玻璃基版上，用PI涂液和转轮（roller），在ITO膜上印出一条一条平行的沟槽，到时候液晶可依此沟槽的方向横躺于沟槽内，达到使液晶呈同一方向排列之目的。
图片来源：势银膜链
目前，液晶配向PI仍主要靠进口，生产企业有JSR、日产化学，中国道尔顿、台湾达兴、诚美材料、波米和中聚合臣，其中JSR和日产化学占比较高，波米和中聚合臣目前仍在研发中。
光电显示PI浆料市场2024年超50亿日元
PI浆料即PI Varnish，指的是液态的聚酰亚胺，其用途多种多样，如半导体绝缘材料、显示面板基板材料代替基板玻璃，电动汽车马达的绝缘包胶材料等，其中PI浆料在光电显示市场需求如下图。
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从图中可以看出，PI浆料在光电显示领域市场呈逐年上升趋势，市场对PI浆料需求大。
目前，市场份额主要国外企业占据，包括宇部兴产、钟源化学。国内的柔显、聚翠、中科玖源、奥莱德、八亿时空等企业生产布局PI浆料，未来有望逐步实现国产化。
PSPI主要有光刻胶和电子封装两大应用
光敏聚酰亚胺，简称PSPI，主要有光刻胶和电子封装两大应用。
PSPI光刻胶相比于传统光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶。PSPI作为封装材料可用于：缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等，同时还广泛应用于微电子工业中，包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。
目前PSPI企业大多为国外企业，其中包括HDM、东丽、Kumho Petrochemical、Asahi Kasei、Eternal Materials、Fujifilm ElectronicMaterials、明士新材料。
基于此，势银将在2021年10月13-14日在苏州举办的“2021势银聚酰亚胺材料产业大会”中设立“显示面板崛起下聚酰亚胺材料突破之路”专场，探讨显示面板背景下聚酰亚胺材料产业发展现状及展望等相关内容。
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