晶圆代工厂整合第三方设计工具已成趋势

芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会(GSA)统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下创意、联电旗下智原等2家设计服务业者，已经成为晶圆双雄抢食IP授权市场趋势下的主要受惠者。
　　
　　根据GSA调查统计，IC设计业者的IP来源，虽然因为芯片设计功能区块(designblock)仍以自家技术为主，自有IP比例达到66%，但是去年一年当中，已有愈来愈多的IC设计业者开始依赖晶圆代工厂提供IP，有18%的IP来自于晶圆代工厂，而第三方IP供货商的提供比重已降至16%。
　　
　　而根据调查，在IC设计业者的产品成本结构当中，晶圆代工费用的占比达54%，封装测试合计成本占比约36%，第三方IP供货商授权费用则占7%。
　　
　　业者指出，当制程进入65纳米以下世代后，芯片由设计到量产的时间拉长，要缩短芯片出货前置时间，与晶圆代工厂扩大合作内容，多采用晶圆代工厂经验证的IP，已经成为最好的方法。
　　
　　台积电2008年成立开放创新平台(OIP)，整合本身及第三方供货商的设计工具EDA及IP、制程技术及流程服务等，已建立了台积电争食IP授权市场大饼基础。而为了让IP使用活化，台积电旗下创意电子为IC设计业者提供的NRE及验证工程服务，因此创意也成为IC设计厂或IDM厂向台积电投片的最快快捷方式。
　　
　　台积电董事长张忠谋曾指出，晶圆代工厂不能再像过去般只提供芯片制造服务，而是要与上游芯片设计客户合作，在设计一开始就进行充份的合作，协助客户缩短芯片设计时间及成本，除了提供台积电本身庞大的IP供客户使用，对第三者EDA工具、IP等供货商的产品进行验证，并纳入台积电的经投片验证IP清单中，减少芯片由设计端到制造端可能发生的问题。
　　
　　联电当年将IP及委托设计(NRE)部门切割独立为智原后，智原已经是IC设计厂要在联电投片时，最主要的IP供货商。而随着晶圆代工产能吃紧，向智原取得经验证IP进行投片，可大幅缩短前置时间，所以智原总经理林孝平表示，今年IP业务营收将较去年大幅成长3成。